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思芳;
西安工程大学;
掺杂; 银触头; 材料制备工艺;
机译:氧化锌银纳米粉电触头材料的微观结构和性能研究
机译:柠檬酸对氧化银氧化铁电触头材料的合成和性能的影响
机译:不同工艺路线的银锡氧化物电触头材料性能比较
机译:银稀土合金电触头材料的制备及性能研究
机译:电触头材料的电弧腐蚀:设计银氧化镉替代品的实验和建模。
机译:制备工艺对银修饰钛酸酯纳米管理化和抗菌性能的影响
机译:银 - 金属氧化物电触头材料性能比较
机译:apmOVpE am0 Inp同质结太阳能电池的性能与发射极厚度和掺杂以及基极掺杂的关系的实证研究
机译:触头材料组合。用于电气开关-由一个触点的氧化锡银和一个低镍或其他触点的铜触点组成的纯银银组成
机译:用第8族过渡金属浅电子俘获掺杂剂,硒掺杂剂和镓掺杂剂以及掺杂的卤化银乳剂掺杂卤化银乳剂晶粒的方法
机译:具有掺杂银保护层的低E涂层的涂层制品以保护基银的IR反射层,以及制造方法
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