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图表清单
第一章 绪论
1.1 半导体材料的性能与应用
1.2 半导体材料的加工方法
1.3 电火花加工放电机理的研究现状
1.4 电火花成形加工的研究现状
1.5 课题研究背景和意义
1.6 课题研究内容
第二章 半导体硅电火花加工多放电通道的研究
2.1 半导体硅电火花多放电通道研究的试验设备
2.2 电火花加工放电通道的概念
2.3 实验原理及条件
2.4 实验结果
2.5 多通道放电机理分析
2.6 多通道放电对电火花切割特性的影响
2.7 本章小结
第三章 半导体硅电火花成形加工试验设备
3.1 半导体硅电火花成形加工系统的搭建
3.2 其它辅助设备
3.3 本章小结
第四章 半导体硅电火花成形持续加工的研究
4.1 半导体硅电火花成形持续加工条件研究
4.2 半导体硅电火花成形加工的工艺实验
4.3 多通道放电对电火花成形加工特性的影响
4.4 半导体硅电火花成形加工实例
4.5 本章小结
第五章 总结与展望
5.1 课题总结
5.2 课题展望
参考文献
致谢
在学期间的研究成果及发表的学术论文