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半导体产业中的制造执行系统整合

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第一章概述

第二章制造系统整合与半导体行业

第三章半导体制造系统集成的核心技术

第四章系统总体方案设计

第五章制造系统集成的详细设计与具体实现

第六章结论与展望

参考文献

致谢

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摘要

本文研究了在半导体企业中的制造执行系统,以及制造执行系统的集成在企业生产的的具体案例。 制造执行系统是制造型企业实现信息化的关键部分,它位于上层的业务管理系统与底层的设备控制系统之间,起着桥梁作用,把这三个系统有机的结合在一起,构成企业的神经系统。制造执行系统可以直击企业生产现场,收集产品的生产时的信息数据,有效的保证了产品的生产质量,直接可以分析找出问题所在,改善和提高企业的生产效率。制造执行系统也不仅仅是面向生产的第一线,也是上下两个层次的传递系统,是连接现场层和经营层的前沿系统。 制造系统集成是一个随着生产规模的扩大,前端生产设备操作日趋复杂而引出的一个概念。它是为了解决在生产企业中存在的众多“信息孤岛”提出的一个整合。为了实现不同系统的数据交换,新老系统的集成,企业需要一个可以基于开放的、统一的标准平台,给各个系统提供和维护不同的接口服务。以此实现企业IT从前台用户端到后台服务器端的人员、流程、信息的相互整合,从而灵活地配置企业的内外部IT资源,使企业在市场需求、市场机遇或竞争威胁出现时能够迅速响应,实施随需应变的企业战略。 本文会以一个具体应用在半导体企业中的制造执行系统的集成方案,来分析目前半导体企业中制造执行系统的发展状况。把制造执行系统分为三个部分分别介绍:在FAB中的制造执行系统;制造执行系统的一个Web子系统;一个用于整合集成的接口模块。三个相对独立有互有联系的系统,很真实的反映了目前半导体企业制造系统信息化的现状,存在与企业中的新老系统不在互相孤立,企业也不需要花费大量资金去冒险的更新系统,在保证现有系统正常运行,又可以逐步启用新的系统来提高生产效率,适应市场的千变万化。 文章最后,总结了全文的工作,以及对制造执行系统在国内的发展提出了方向,以及该系统的发展前景。希望有助于提高国内半导体企业的制造系统的信息化进程,促进半导体行业的发展。

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