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第一章绪论
§1.1研究背景
§1.1.1引言
§1.1.2微细加工技术定义及分类
§1.1.3微细加工技术水平现状
§1.2现有微细加工方法简介及比较
§1.2.1硅微加工
§1.2.2 LIGA工艺
§1.2.3微细机械加工
§1.2.4特种微细加工方法
§1.2.5基于扫描探针技术的纳米加工
§1.2.6各种微细加工技术的比较
§1.3本课题的立题意义及主要工作
第二章激光捕捉(Laser Trapping)技术的发展
§2.1激光捕捉技术的提出
§2.1.1辐射压(Radiation Pressure)概述
§2.1.2激光捕捉(光镊)技术的历史
§2.2光镊技术的应用及研究现状
§2.2.1光镊的特点及应用
§2.2.2光镊的研究现状
§2.3激光捕捉微粒子实现微细加工的设想
第三章激光捕捉微粒子实现微细加工的理论论证
§3.1辐射压
§3.1.1光束的动量
§3.1.2光线与粒子表面相互作用时产生的辐射压
§3.2光镊的原理
§3.2.1光镊的产生
§3.2.2定性分析粒子束缚条件
§3.3计算机仿真模型
§3.3.1高斯光束特性
§3.3.2捕捉力和光力矩的产生
§3.3.3粒子模型
§3.3.4仿真坐标系的建立与变换
§3.3.5光线追迹
§3.4仿真程序流程
§3.5仿真程序工作界面简介
§3.6计算机仿真结果与分析
§3.6.1光镊中任意形状的微粒子受力仿真
§3.6.2光镊系统各参数对捕捉力的影响
§3.7结论
第四章激光捕捉微粒子实现微细加工的实验论证
§4.1实验装置
§4.2捕捉实验
§4.2.1捕捉粒子的选择
§4.2.2实现微粒子的捕捉
§4.2.3实现微粒子的旋转
§4.2.4获得稳定捕捉对入射激光的要求
§4.3加工实验
第五章全文工作总结与展望
§5.1工作总结
§5.2应用前景展望
参考文献
硕士期间发表的论文
致谢
