声明
摘要
第一章 绪论
1.1 课题研究的背景和目的
1.2 激光与物质相互作用
1.3 激光与半导体材料的相互作用研究进展
1.3.1 激光与半导体的相互作用应用进展
1.3.2 激光与半导体相互作用理论研究进展
1.3.3 激光与半导体相互作用的实验研究
1.4 论文主要工作
第二章 SOI材料的特性分析
2.1 SOI器件在新型集成电路中的应用
2.2 SOI材料的主流制备技术
2.2.1 注氧隔离(SIMOX)技术
2.2.2 键合再薄化(BESOI)技术
2.2.3 智能剥离(Smart-cut)技术
2.2.4 多孔硅外延层(ELTRAN)技术
2.3 SOI器件中材料的物理性质
2.3.1 晶体硅的物理性质
2.3.2 半导体与激光相互作用机制
2.4 SOI器件的自加热效应
2.5 小结
第三章 激光波长效应的理论分析
3.1 吸收深度对辐照效应的影响
3.2 激光辐照半导体材料模型
3.3 小结
第四章 不同波长激光与SOI晶体相互作用的数值模拟
4.1 1064nm激光对SOI材料的损伤分析
4.2 532nm激光对SOI材料的损伤分析
4.3 355nm激光对SOI材料的损伤分析
4.4 分析与讨论
第五章 不同波长激光与SOI晶体相互作用的实验研究
5.1 实验样品
5.2 实验系统
5.2.1 激光器
5.2.2 实验步骤
5.3 1064nm激光辐照SOI样品实验
5.3.1 光斑形态
5.3.2 标定分光镜
5.3.3 损伤测量
5.3.4 损伤形貌观察
5.4 532nm激光辐照SOI样品实验
5.4.1 光斑形态
5.4.2 标定分光镜
5.4.3 损伤测量
5.4.4 损伤形貌观察
5.5 355nm激光辐照SOI样品实验
5.5.1 光斑形态
5.5.2 标定分光镜
5.5.3 损伤测量
5.5.4 损伤形貌观察
5.6 实验总结与讨论
第六章 总结与展望
6.1 本论文主要工作总结
6.2 论文研究工作的展望
参考文献
致谢
硕士期间论文发表情况