应用于OPC的多边形匹配比较研究

摘要

随着集成电路的工艺发展到超深亚微米阶段，集成电路的复杂度越来越高，特征尺寸也变的越来越小。当集成电路的特征尺寸接近光刻机曝光的系统极限，即特征尺寸接近或小于光刻光源时，硅片上制造出的版图会出现明显的畸变。我们把这种现象称为光学邻近效应(OPE-Optical Proximity Effect)。为了应对光学邻近效应，工业界提出了分辨率增强技术(RET-Resolution Enhancement Technology)，减小设计版图与制造版图之间的误差。在光刻分辨率增强技术中，光学邻近校正(OPC-Optical Proximity Correction)已成为最重要的技术。 光学邻近校正不是一个一次就能得到精确结果的过程，它是一个不断迭代的过程，需要多次验证修改。于是对已经做过OPC的版图(post-OPC版图)验证后的修正就逐渐成为提高OPC质量的必需步骤。传统的Post-OPC版图的修正需要对整个版图重做OPC，这样浪费了前次OPC的结果，而且可能会引入新的错误。于是业界提出了一种局部修正的办法——OPC平滑校正技术，充分利用前次OPC的结果，对出错点进行局部修正，以提高效率。 本文研究的对象是原始版图(pre-OPC版图)和post-OPC版图中的图形。对版图中最基本的单元进行分析处理，力求得到能够优化OPC的算法。本文提出了一种用于post-OPC版图修正的多边形匹配比较的线性算法。算法通过比较pre-OPC和post-OPC的版图，提取OPC校正时的分段信息和段偏移量，使得post-OPC版图的修正能够充分利用前次OPC的结果，避免了重做OPC，提高了OPC验证后修正的效率。

目录

文摘

英文文摘

第一章绪论

1.1集成电路的发展状况

1.2集成电路的设计技术

1.3集成电路的制造工艺

1.4集成电路的可制造性设计

1.5本文完成的工作及组织结构

第二章集成电路制造流程及工艺

2.1光刻工艺

2.2分辨率增强技术(RET)

2.3光学近校正(OPC)

2.4光学邻近校正的验证

第三章POST-OPC平滑修正技术

3.1研究背景

3.2波纹效应

3.3一种新的Post-OPC修正方法——平滑修正技术

3.4设计流程

3.5设计软件环境

第四章多边形匹配比较算法的提出

4.1算法研究的对象

4.2算法研究的目标

4.3算法研究的应用

第五章多边形匹配比较算法步骤

5.1单个多边形对的匹配和比较

5.1.1算法设计流程图

5.1.2起点的匹配

5.1.3点的遍历及段偏移量比较

5.1.4进入下一个参考点的判断

5.1.5角段和边段创建法

5.1.6段始点选择

5.2两个版图之间的多边形匹配

5.2.1重心排序

5.2.2边界重叠判定

5.2.3重叠面积筛选

第六章算法实现及实验结果

6.1编码方式

6.2数据结构

6.3程序实现

6.4实验结果

6.4.1单个多边形对的匹配比较实验

6.4.2版图中多边形的匹配比较实验

6.5算法复杂度分析

第七章总结与展望

参考文献

致谢