牙本质粘结前CPP-ACP预处理对粘结力的影响

摘要

研究背景:
　　 牙本质过敏在临床上较为常见,其产生原因主要是牙本质暴露和牙本质小管的开放,其中也包括活髓牙牙体修复时粘结剂的刺激。针对牙本质过敏的治疗,主要是通过牙本质小管的再矿化或者闭合起效,由此产生了许多脱敏剂。修复粘结前使用不同的脱敏剂对粘结力有着不同的影响。酪蛋白磷酸肽钙磷复合体(CPP-ACP)能够促进牙本质的再矿化,从而减轻牙本质过敏症状,而它作为牙本质-树脂粘结前使用对粘结力影响的研究尚不多.
　　 目的:
　　 为了研究CPP-ACP预处理及EDTA去除玷污层对牙本质-树脂粘结力的影响,本研究选用三种粘结剂,通过微拉伸强度测定同时结合微拉伸后断面的扫描电镜观察,来比较CPP-ACP预处理及EDTA预处理对牙本质-树脂粘结力的影响。
　　 方法:
　　 1.样本制备.
　　 将36颗完整磨牙的(牙合)面釉质和牙根尖1／2去除,自凝塑料包埋牙根,用600目SiC水砂纸,200r／min带水打磨60秒获得粘接平面,并用游标卡尺测量确定样本厚度一致。将36颗牙随机分为12组,每组3颗。
　　 2.实验分组和牙本质粘结.
　　 将样本均分为12组,3种不同的粘结剂及4种不同的粘结前预处理:无EDTA无CPP-ACP预处理,无EDTA有CPP-ACP预处理,有EDTA无CPP—ACP预处理,有EDTA有CPP-ACP预处理。
　　 粘结剂:三种粘结剂为Clearfil SE Bond(CSE,C,Kuraray Medical,Japan)、G-Bond(GB,G GC Corp.,Japan)和Single Bond2(SB,S,3M ESPE,USA),分别严格按照操作说明完成牙本质-树脂粘结,使用的树脂为3M ESPE Valux Plus,粘结后将样本储存3天。
　　 3.微拉伸实验.
　　 用低速切片机(Buehler,USA)沿垂直于粘接面方向将样本切割为横截面积1.0x1.0mm的长柱条,每牙可获得10-15个小长柱,使用微拉伸测力仪(BISCO,USA)以1.0mm／min的加载速度进行拉伸测试.
　　 4.扫描电镜观察.
　　 选取每组样本中8根被拉断的牙本质部分干燥后喷金,进行扫描电镜观察.
　　 5.统计学分析.
　　 用SPSS16.0软件对三种不同粘结剂和不同预处理方法的微拉伸力进行方差分析和多重比较(LSD t-检验)。
　　 结果:
　　 1.微拉伸试验.
　　 多因素方差分析表明,粘结剂类型、粘结前使用EDTA和CPP-ACP预处理对微拉伸强度的影响均有显著差异(P<0.05)。除了G-Bond组,使用EDTA去除玷污层可以增强粘结强度(P<0.05)。LSD t-检验的结果显示Clearfil SE Bondl的微拉伸强度最强,Single Bond2次之,G-Bond最弱(P<0.05)。双因素方差分析表明,在使用EDTA(玷污层去除组)的情况下,CPP-ACP预处理能提高Clearfil SE Bond和Single Bond2的微拉伸强度(P<0.05).
　　 2.扫描电镜观察.
　　 2.1、 Clearfil SE Bond粘结剂.
　　 C1组:(无EDTA无CPP-ACP预处理)可见粘接树脂穿入牙本质小管形成的树脂突,牙本质小管周围可见较清晰的胶原纤维和少量粘结剂颗粒。
　　 C2组:(无EDTA有CPP-ACP预处理)树脂突存在,牙本质小管周围可见胶原纤维形态和粘结剂。
　　 C3组:(有EDTA无CPP-ACP预处理)树脂突存在,胶原纤维几乎不可见,粘结剂覆盖较多。
　　 C4组:(有EDTA有CPP-ACP预处理)树脂突存在,牙本质表面覆盖较厚的粘结剂。
　　 2.2、 G-Bond粘结剂
　　 G1组:(无EDTA无CPP-ACP预处理)牙本质小管内未见明显树脂突,牙本质小管周围可见清晰的胶原纤维和粘结剂小块。
　　 G2组:(无EDTA有CPP-ACP预处理)牙本质小管周围可见脱矿暴露的胶原纤维形态,残留粘结剂颗粒较小,树脂突不明显。
　　 G3组:(有EDTA无CPP-ACP预处理)牙本质小管空虚,粘结剂覆盖较厚,未见明显胶原纤维。
　　 G4组:(有EDTA有CPP-ACP预处理)牙本质小管内可见树脂栓(RT)粘结剂覆盖较厚,未见胶原纤维。
　　 2.3、 Single-Bond2粘结剂
　　 S1组:(无EDTA无CPP-ACP预处理)牙本质小管、树脂突及管周胶原纤维清晰可见。
　　 S2组:(无EDTA有CPP-ACP预处理)树脂突及管周胶原纤维清晰可见,牙本质表面有少量粘结剂残留。
　　 S3组:(有EDTA无CPP-ACP预处理)管周牙本质脱矿明显,胶原纤维清晰暴露,有小块粘结剂残留,可见树脂突。
　　 S4组:(有EDTA有CPP-ACP预处理)管周牙本质脱矿明显,胶原纤维、树脂突清晰可见,无明显粘结剂残留。
　　 结论:
　　 Clearfil SE Bond的微拉伸强度最强,Single Bond2次之,G-Bond最弱。除了G-Bond组,使用EDTA去除玷污层可以增强粘结强度。在使用EDTA去除玷污层的情况下,CPP-ACP预处理能提高Clearfil SE Bond和Single Bond2牙本质粘结的微拉伸强度。