声明
致谢
摘要
缩略词表
1 绪论
1.1 课题背景及意义
1.1.1 智能功率集成电路发展历程
1.1.2 智能功率集成电路的关键技术
1.1.3 智能功率集成电路的应用
1.2 国内外研究现状
1.3 本论文的主要工作
1.4 本论文的组织结构
2 三相无刷直流电机前置驱动芯片的设计研究
2.1 三相无刷直流电机简介
2.1.1 三相无刷直流电机结构
2.1.2 三相无刷直流电机工作原理
2.2 前置驱动电路关键技术研究
2.2.1 避免芯片外部高低边驱动电路同时导通
2.2.2 避免芯片内部高(低)边驱动电路中输出管同时导通
2.2.3 减小高边驱动电路的功耗
2.2.4 防护输出节点负电压的不利影响
2.2.5 减小传输延时
2.2.6 前置驱动电路整体仿真
2.3 前置驱动电路版图设计与芯片实现
2.4 前置驱动电路芯片测试
2.5 本章小结
3 应用于交频节能空调的高压驱动芯片设计研究
3.1 高压驱动芯片简介
3.2 高压驱动芯片电路设计
3.2.1 Hall输入放大器设计
3.2.2 带隙基准源与6V稳压器设计
3.2.3 三角波发生器设计
3.2.4 PWM调制器设计
3.2.5 三相逻辑电路设计
3.2.6 高边驱动电路设计
3.2.7 低边驱动电路设计
3.2.8 保护电路设计
3.2.9 整体电路分析
3.3 高压集成功率器件设计研究
3.3.1 SOI LIGBT的设计研究
3.3.2 SOI LDMOS的设计研究
3.3.3 高压二极管的设计研究
3.4 芯片整体制造工艺设计
3.5 三相直流无刷电机高压驱动芯片的版图设计与验证
3.5.1 高压驱动电路版图设计
3.5.2 高压驱动电路版图验证
3.6 高压驱动芯片整体参数指标
3.7 本章小结
4 高压集成功率器件SOI LIGBT可靠性研究
4.1 高压SOI LIGBT器件的可靠性问题
4.2 热载流子效应的研究方法
4.2.1 应力实验方法
4.2.2 TCAD仿真方法
4.2.3 电荷泵测试方法
4.3 SOI LIGBT在直流应力条件下热载流子效应研究
4.3.1 直流电压应力试验
4.3.2 TCAD仿真分析
4.3.3 电荷泵测试分析
4.3.4 退化机理揭示
4.4 SOI LIGBT在动态应力条件下热载流子效应研究
4.4.1 动态电压应力试验
4.4.2 TCAD仿真分析
4.4.3 退化机理揭示
4.5 SOI LIGBT热载流子效应改进方法
4.6 SOI LIGBT工作寿命测试
4.6.1 最差应力模式确定
4.6.2 加速寿命测试
4.6.3 正常工作条件下器件寿命预测
4.7 本章小结
5 总结与展望
5.1 总结
5.2 展望
参考文献
作者简历及在学期问所取得的科研成果