声明
引言
1课题背景及意义
1.1.1国内外除湿技术研究综述
1.1.1冷却除湿
1.1.2固体吸附式除湿
1.1.3冷却转轮除湿
1.1.4冷却溶液除湿
1.1.5冷却管道除湿
1.1.6冷却调温除湿
1. 2冷凝除湿的最新成果
1. 3市场调查
1. 4研究内容
2基于半导体制冷技术设计开关柜除湿装置
2. 1湿空气
2.1.1湿空气的组成及状态参数
2. 2半导体制冷
2.2.1 珀耳帖效应
2.2.2半导体制冷原理
2.2.3半导体冷却片的特点和应用
3半导体冷凝除湿装置软硬件设计
3. 1整体设计
3.2 Atmega16单片机
3.2.1 Atmega16单片机结构及性能
3.2.2 Atmega16单片机引脚功能
3.2.3寄存器主要标志位对应内涵
3.2.4计数器T/C0各寄存器与单片机标志位内涵
3. 3湿度传感器
3.3.1湿度传感器AM2301结构及性能
3.3.2湿度传感器AM2301工作流程
3.3.3单总线通信
3.3.4单总线数据计算示例
3.3.5单总线通信时序
3. 4显示屏
3. 5半导体电偶对
3.5.1半导体电偶对的结构
3.5.2半导体电偶对的功能
3.5.3半导体电偶对的工作流程
3. 6键盘设计
3. 7晶振电路设计
3. 8电源模块
3. 9基于电压比较器控制方法的研究
3.9.1元器件选择
3.9.2设计过程
3. 10半导体冷凝除湿装置总体设计
3.10.1 整体组成安装图
4模拟实验、现场安装及运行效果
4. 1模拟实验
4.1.1模拟实验环境及设备
4.1.2模拟实验步骤设计
4.1.3模拟高压开关柜环境
4.1.4模拟实验装置设计
4.1.5模拟实验过程
4.1.6模拟实验结果
4.1.7模拟实验结论
4. 2现场安装
4.2.1半导体冷凝除湿装置本体安装
4.2.2出水水管的现场安装
4. 3现场运行效果
4.3.1传统加热除湿
4.3.2半导体冷凝除湿装置系统
4. 4经济成本对比
5总结及下一步工作
参考文献
致谢
