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第一章 概论
1.1 研究背景
1.2 相关研究的国内外现状简介
1.3 本文的主要研究内容
第二章 面向拆卸与回收设计的体系结构
2.1 相关术语
2.2 产品拆卸回收的对象
2.3 常见连接类型及拆卸方法
2.4 面向拆卸设计的简介
2.4.1 面向拆卸设计的定义及特点
2.4.2 面向拆卸设计的系统组成模块
2.4.3 面向拆卸的设计技术规范
2.5 面向回收设计的简介
2.5.1 面向回收设计的概念和特点
2.5.2 面向回收设计的设计技术规范
2.5.3 产品回收的层次和类型
第三章 产品拆卸分析
3.1 产品的拆卸信息分析
3.2 产品拆卸信息的获取
3.3 拆卸模型的建立
3.3.1 图模型的简介
3.3.2 有向邻接矩阵的建立
3.3.3 拆卸模型中边和节点包含的信息说明
3.4 基于二次开发技术的拆卸信息提取
3.4.1 三维软件Pro/Engineer简介
3.4.2 开发工具Pro/Toolkit简介
3.4.3 相关信息的提取
3.4.4 本文研究中对装配体的要求
3.5 产品拆卸序列生成
3.5.1 基于有向邻接矩阵的拆卸算法
3.5.2 产品全拆卸序列的生成
3.6 目标拆卸序列生成
第四章 实例分析
4.1 信息获取
4.2 建立拆卸模型
4.3 生成拆卸序列
4.4 生成全拆卸序列
4.5 生成目标拆卸序列
第五章 拆卸分析系统的软件开发
5.1 拆卸分析系统简介
5.2 PRO/E3.0在VC++6.0环境下二次开发及配置
5.3 应用程序的启动运行
5.4 载入模型
5.5 生成各组件的拆卸序列
5.6 生成产品的完全拆卸序列
5.7 生成产品的目标拆卸序列
第六章 结论与展望
6.1 本文结论
6.2 后续研究工作的展望
参考文献
发表论文和科研情况说明
致谢