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精益生产和六西格玛理论在某半导体公司的应用

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第一章 绪论

1.1课题的研究背景

1.2课题的研究意义

第二章 精益生产方式

2.1精益生产方式的产生

2.2精益生产方式的发展

2.3精益生产方式的目标

2.4精益生产方式下的七种浪费

2.5精益生产方式的特点

2.6精益生产方式的现状

第三章 精益生产方式在对生产现场改善的实践应用

3.1对研究产品及其封装现场的介绍

3.1.1 BGA型产品介绍

3.1.2封装现场的介绍

3.2对生产现场的改善

3.2.1数据收集

3.2.2损失分析

3.2.3现场改善

3.3改善总结

第四章 六西格玛理论及其对生产质量的改善

4.1六西格玛理论的发展过程

4.1.1六西格玛的产生

4.1.2六西格玛的推广

4.1.3精益六西格玛

4.2六西格玛的实施模式

4.3 DMAIC的实施应用

4.3.1定义(Define)

4.3.2测量(Measure)

4.3.3分析(Analyze)

4.3.4改进(Improve)

4.3.5控制(Control)

4.4运用DMAIC方法对生产质量进行改善

4.4.1课题定义阶段

4.4.2课题测量阶段

4.4.3课题分析阶段

4.4.4课题改进阶段

4.4.5课题控制阶段

4.4.6效益评估

第五章 改善成果的标准化

5.1标准化的概念及对象

5.2标准化的形式及步骤

5.3标准化的要求

5.4标准化作业的三个要素

5.5标准化作业的目的

5.6标准化作业的作用

第六章 精益工效学

6.1工效学的崛起

6.1.1传统的方案

6.1.2精益六西格玛的变革方案

6.2精益工效学的概要

6.3精益工效学在生产现场的应用

6.4实现工效的新方法

参考文献

致谢

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摘要

近几年来,半导体制造业的发展极其迅速,在现今市场和制造成本竞争日趋激烈的情况下,推行精益生产方式和六西格玛控制方法,消除浪费和提高品质,无疑足提升企业竞争优势的一剂良药。精益生产方式的核心理念是消除浪费,而六西格玛理论是一套顾客导向的持续改进的管理模式,它的本质是不断减少偏差,持续追求高品质,精益与六西格玛的结合已经成为许多世界级企业的运营管理方式。
   本文系统的介绍了精益生产方式、精益生产方式的优越性及其意义,以及如何利用六西格玛管理方法改善关键生产环节,并综合应用六西格玛DMAIC方法对某半导体公司C工序的F产品进行分析、优化、改进和实施控制。应用因果图对产品的缺陷进行分析,找出导致缺陷的主要因素,并对测量系统进行分析,通过实验设计方法对主要因素分析,改进和优化,找出最优化的范围。最终F产品的良品率从原来97.18%提高到99.25%,达到公司制定的六西格玛的目标;客户的投诉减少了30%,满意度不断提高。最后,还介绍了精益工效学的作用及其在生产现场中的应用。

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