F半导体公司应用六西格玛理论对测试良品率的改进

摘要

在半导体芯片制造过程中，新产品的引进是具有重大意义的。新产品会根据客户的需求增加新的功能，引领技术的进步。新产品领先竞争对手推出，能抢占更多的市场份额，增加老客户的忠诚度，赢得更多的新客户。新产品对半导体行业新技术的使用能降低单个芯片的成本，给公司带来更多的效益。
　　成功的新产品引进需要一个优秀的团队一起来实现。F公司希望提高新产品引进过程中对良品率有着极高的要求。新产品在量产之前就达到预期的良品率，可以提高公司的利润，增加产品的出货量，节约测试平台，提高测试设备的利用率。本文根据F公司新产品S32K项目中出现的测试低良品问题，通过运用六西格玛DMAIC的方法来发现问题，分析原因，找到解决方案。在测量阶段运用了鱼骨图、头脑风暴、过程能力分析工具。在分析阶段，运用了方差分析、相关性分析等六西格玛工具对数据进行分析，找到潜在影响良品率的原因。在改进阶段，通过改进晶圆制程的方案，最终对于低良品问题进行彻底的解决。最终测试良品率提升到行业内标准92％。根据年产量的估计，能为公司带来100K美元的收益。本文研究成果对于公司后续的项目具有十分重要的借鉴价值，所有成功实现的改进方案将会被引入后续新产品项目开发过程中。对于公司将来的新产品引进具有十分重要的意义。

目录

声明

第一章 绪论

1.2本文研究的目的及意义

1.3本文研究的思路与结构

1.4半导体行业需求分析

第二章 六西格玛理论知识

2.1六西格玛的基本理论

2.2六西格玛与项目管理

2.3六西格玛发展现状

第三章 项目界定

3.1项目背景

3.2项目目标

3.3项目目标与公司战略目标的一致性

3.4项目团队建设

3.5项目范围

3.6项目财政收益和时间表

第四章 测量阶段

4.1半导体制造流程

4.2半导体测试原理

4.3静态电流测试数据的过程能力检验

4.4因果图

4.5测量工具的重复性和再现性

第五章 分析阶段

5.1低良品率可能性的分析

5.2电性测试的目的

5.3电性测试结果分析

5.4单因子假设检验

5.5单因子假设检验结果

5.6静态电流值分析的结论

第六章 改进阶段

6.1 改进计划

6.2矩阵晶圆验证因子的方法

6.3 矩阵晶圆验证因子的结果

6.4矩阵晶圆测量数据的分析结果

6.5矩阵晶圆测量数据的分析结论

第七章 控制阶段

7.1电流测试的控制

7.2改进后良品率和失效率的控制

第八章 项目总结

8.1 研究总结

8.2 研究展望

参考文献

致谢