声明
第1章 绪论
1.1 引言
1.2 扩散焊接
1.3 半固态金属
1.4 机械合金化
1.5 Miedema理论模型
1.6 研究背景及意义、研究内容及创新点
第2章 直接键合法连接棒状Cu/Nb及显微机制研究
2.1 引言
2.2 实验原料及设备
2.3 棒状互不固溶金属Cu/Nb的连接
2.4 Cu/Nb连接件的显微结构表征
2.5 结果与讨论
2.6 低温长时间退火Cu/Nb连接件拉伸强度测试
2.7 本章小结
第3章 棒状Cu/Nb直接键合法连接的热力学机制研究
3.1 引言
3.2 Miedema理论模型和Alonso计算理论
3.3 棒状Cu/Nb储藏能的测量
3.4 直接键合法连接Cu/Nb热力学模型的计算
3.5 本章小结
第4章 机械合金化法制备Cu/Nb层状复合材料及显微机制的研究
4.1 引言
4.2 实验原料及设备
4.3 机械合金化法复合过程
4.4 TEM试样制备
4.5 材料表征方法
4.6 结果与讨论
4.7 本章小结
第5章 全文结论
参考文献
发表论文和参加科研情况说明
致谢