声明
第1章绪论
1.1引言
1.2金属基复合材料
1.2.1金属基复合材料概述
1.2.2金属基复合材料制备技术
1.2.3钨／铜金属材料复合／连接技术
1.3纳米多孔金属材料
1.3.1纳米多孔金属材料概述
1.3.2纳米多孔金属结构制备方法
1.4无氰电镀铜研究现状
1.4.2无氰电镀铜研究进展
1.5研究背景及意义、研究内容及创新点
1.5.1研究背景及意义
1.5.2研究内容
1.5.3创新点
第2章W-Cu直接扩散连接及显微机制研究
2.1引言
2.2实验原料及设备
2.3W-Cu的直接扩散连接工艺
2.3.2待连接件同轴装配加压
2.3.3退火工艺
2.4测试分析方法
2.4.1拉伸、弯曲强度测试
2.4.2场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)分析
2.4.3X射线衍射(XRD)分析
2.4.4透射电子显微镜(TEM)分析
2.4.5显微维式硬度测量
2.5结果与讨论
2.5.1直接扩散连接参数对W/Cu连接强度的影晌
2.5.2W/Cu连接件拉伸断口分析
2.5.3W/Cu连接件界面硬度分析
2.5.4W/Cu连接件界面TEM分析
2.5.5低温长时间退火W/Cu连接件拉伸强度测试
2.6本章小结
第3章W-Cu直接合金化的热力学机制研究
3.1引言
3.2Miedema理论和Alonso理论
3.2.1Miedema理论模型
3.2.2Alonso计算理论
3.3W-Cu直接合金化热力学模型的建立
3.4实验原料及设备
3.5制备工艺及测试方法
3.5.1W-Cu粉末冶金烧结工艺
3.5.2W-Cu体系储藏能的测量
3.5.3测试分析方法
3.6结果与讨论
3.6.1粉末冶金烧结结果
3.6.2DSC测试结果
3.6.3热力学计算分析
3.7 本章小结
第4章钨表面纳米多孔活性层的制备工艺研究
4.1引言
4.2 实验原料及设备
4.3钨表面纳米多孔活性层的制备工艺
4.3.2配置阳极氧化电解液
4.3.3 阳极氧化
4.4.2X射线衍射(XRD)分析
4.4.3氮吸附测试
4.4.4电化学性能测试
4.5结果与讨论
4.5.1阳极氧化参数对钨表面形貌的影响
4.5.2氢还原退火参数对钨表面结构的影响
4.5.3比表面积分析
4.5.4电化学性能分析
4.6本章小结
第5章基于表面纳米多孔金属钨的钨／铜复合材料制备研究
5.1引言
5.2实验原料及设备
5.3W/Cu复合材料的制备工艺
5.3.1W/Cu层状复合材料的制备
5.3.2W/Cu棒状连接件的制备
5.3.3核聚变堆PFCs用钨铜环形部件的制备
5.4测试分析方法
5.4.1场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)分析
5.4.2透射电子显微镜(TEM)分析
5.4.3W/Cu层状复合材料界面结合力测试
5.4.4拉伸强度测试
5.5结果与讨论
5.5.1电镀参数对钨表面铜层表面形貌和厚度的影响
5.5.2铜金属层结合强度分析
5.5.3W/Cu层状复合件界面TEM分析
5.5.4W/电镀Cu金属层／Cu棒状连接件拉伸强度测试
5.5.5核聚变堆用W/Cu异形材料复合
5.6本章小结
全文结论
参考文献
发表论文和参加科研情况说明
致谢
天津大学;
