运用六西格玛方法对射频器件封装工艺的研究和改进

摘要

半导体陶瓷封装形式是一种比较特殊的封装形式，可以直接应用于大功率工作环境中。目前半导体陶瓷封装形式由于其制造工艺的复杂，造成该类产品的制造良品率十分低下，且成品的射频性能和可靠性难以保证。为提高良品率和改善射频性能和可靠性，作者选择此题目作为研究。 在研究过程中，作者创造性的将六西格玛的统计和管理方法应用到这一过程中。实施了六西格玛方法中的DMAIC(Define，Measure，Analyze，Improve，Control)五大步骤： 1.在界定(Define)环节：确认焊线工序的良品率及器件射频性能状况； 2.在测量(Measure)环节：检验出测量设备的原始状况和试验找到改进的依据； 3.在分析(Analyze)环节：通过采用归纳总结及变异源分析找出影响器件射频性能及良品率问题的关键点； 4.在提高(Improve)环节：进行工艺及设备改进；工艺改进主要采用试验设计，统计制程控制，及比较方法改正相应的问题环节，提高了焊线工艺的良品率；设备改进采用因果图的方法，从改进影响线弧的部件为切入点从而达到了各台设备都是在一个相同的平台基础之上。 5.在控制(Contr0l)环节：制订相应文件及规章制度，巩固取得的成果最终实现了以下两个目标：： 第一，通过焊针的更改，稳定焊线工艺制程，大大提高了焊线工序良品率。 第二，改善设备性能，逐步消除了设备与设备之间的差异，提高线弧的一致性。 从而最终整体提高器件的射频性能和可靠性；使器件的增益(GAIN)，效率(EFF)，内部交调(IMOD)得到了明显的改善。

目录

文摘

英文文摘

第一章绪论

第二章六西格玛方法的简介

第三章六西格玛方法在提高器件射频性能中的应用

第四章改进前与改进后器件整体射频性能的比较

第五章结论

附录

参考文献

致谢

个人简历，在学期间发表的学术论文及研究成果