声明
摘要
第1章 绪论
1.1 研究背景及意义
1.1.1 课题来源
1.1.2 研究背景及意义
1.2 国内外研究现状
1.3 微电子组装技术的概况
1.3.1 微电子组装技术的发展
1.3.2 微组装工艺流程及相关设备
1.3.3 微电子组装工艺的关键技术
1.3.4 微电子组装工艺专家系统
1.4 本文主要的研究内容
第2章 微电子组装类型和工艺参数分析
2.1 BGA组装技术及相关工艺参数
2.1.1 BGA组装印刷锡膏工艺
2.1.2 BGA器件的贴片
2.1.3 BGA组装回流焊工艺
2.2 FC组装技术及相关工艺参数
2.3 PoP组装技术及相关工艺参数
2.4 其它类型的组装技术
2.4.1 CSP组装技术
2.4.2 MCM组装技术
2.5 本章小结
第3章 微电子组装印刷工艺参数的优化
3.1 锡膏印刷过程及相关参数
3.1.1 锡膏印刷过程分析
3.1.2 锡膏印刷相关工艺参数
3.1.3 典型微组装的印刷工艺参数
3.2 印刷过程参数优化方法
3.2.1 锡膏印刷工艺研究方法介绍
3.2.2 析因实验设计
3.2.3 响应曲面设计
3.3 实验方案
3.3.1 实验材料及设备
3.3.2 部分因子实验分析及结果
3.3.3 响应曲面实验分析及结果
3.4 本章小结
第4章 微电子组装回流焊工艺参数的优化
4.1 回流工艺过程及参数分析
4.1.1 回流焊工艺机理分析
4.1.2 回流焊相关工艺参数
4.1.3 典型微组装的回流工艺参数
4.2 回流焊接参数优化方法
4.2.1 回流焊接工艺研究方法介绍
4.2.2 基于传统GA-BP回流曲线优化
4.2.3 基于改进GA-BP回流曲线优化
4.3 仿真结果与分析
4.4 参数优化结果及验证
4.5 本章小结
第5章 微电子组装工艺参数专家系统
5.1 专家系统结构及相关实现工具
5.1.1 专家系统概述及结构
5.1.2 VC++的特点
5.1.3 SQL Server 2000
5.2 系统软件的总体设计
5.2.1 用户登录模块设计
5.2.2 系统主界面设计
5.3 微组装工艺参数专家系统的实现
5.3.1 工艺参数规则库模块的实现
5.3.2 专家系统推理机模块的实现
5.3.3 专家系统数据库的设计
5.3.4 专家系统丝印机仿真设计
5.4 本章小结
结论与展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间发表的学术论文及科研项目