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目录
缩略词表
第一章 绪论
1.1 研究背景
1.2 研究问题的提出
1.3 本文的主要贡献
1.4 研究内容与安排
第二章 软硬件协同仿真技术现状
2.1 软硬件协同仿真技术
2.2 软件无线电硬件平台
2.3 硬件平台与软件工具的通信接口
2.4 软件工具
2.5 FPGA与Simulink的协同仿真关键技术
2.6 小结
第三章 基于Simulink的软件无线电硬件协同仿真需求分析
3.1 硬件协同仿真应用场景
3.2 硬件协同仿真功能需求
3.3 硬件协同仿真性能指标
3.4 小结
第四章 基于Simulink的软件无线电硬件协同仿真概要设计
4.1 硬件协同仿真的硬件平台
4.2 硬件协同仿真的软件架构
4.3 小结
第五章 基于Simulink的软件无线电硬件协同仿真详细设计
5.1 Socket的客服机和服务器详细设计
5.2 Simulink仿真模块详细设计
5.3 FPGA硬件仿真模块HDL自动代码生成
5.4 小结
第六章 性能测试与分析
6.1 软件集成
6.2 调试与测试环境
6.3 测试与性能分析
6.4 小结
第七章 结束语
7.1 全文总结
7.2 下一步工作建议和未来研究方向
致谢
参考文献
附录A 基于cPCI的软件无线电硬件板卡
个人简历
攻读硕士学位期间的研究成果
修改说明
电子科技大学;