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胡景川;
成都理工大学;
微波介质陶瓷; 介电性能; 信息材料; 谐振频率; 温度系数; 烧结工艺; 化学组分; 固相法;
机译:Li2O-NB2O5-TiO2微波介质陶瓷的平行制备与性能研究
机译:低烧制微波介质陶瓷PR2ZR3(MOO4)(9)的结构,红外反射率光谱和微波介电性能
机译:陶瓷注塑BA的结构,化学和介电性能(Zn_(1/3)Ta_(2/3))O_3微波介质陶瓷
机译:ZnO-Bi_2O_3-B_2O_3-SIO_2玻璃添加剂对CAO-LI_2O-SM_2O_3-TIO_2微波介质陶瓷介电性能的影响
机译:Ba(Zn [1/3] Ta [2/3])O [3] -Ba(Zn [1/3] Nb [2/3])O [3]系统和BaO-Sm [2] O [ 3] TiO [2]陶瓷的制备方法及微波频段介电性能的研究
机译:增值税光聚合3D打印用高介电常数树脂复合材料的制备:形态热动态力学和介电性能
机译:用细颗粒的电泳沉积方法制备Ba1-Xsrxtio3介电膜及介电性能研究
机译:电极化薄膜热介电性能的制备与表征研究。最后总结报告,1989年6月19日至8月11日。
机译:用作热敏和湿敏器件的聚酰胺-苯酚化合物的介电性能的研究
机译:多层陶瓷电容器的介电材料的制备方法及改善其介电性能的介电材料
机译:基于Li3MG2SBO6的微波介质陶瓷材料易于烧结和高Q值,并制备方法
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