产业投资基金在半导体行业中的应用——基于长电科技收购星科金朋的案例研究

摘要

半导体集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着2014年以来全球半导体行业增速放缓，步入了并购整合的周期，而中国市场需求强劲，产业链逐渐向亚洲转移。中国政府近年来也加大了行业扶持力度，设立国家集成电路产业投资基金作为重要的政策实施主体，在产业链上下游广泛开展投资。随后，各地区性的半导体产业投资基金纷纷成立。如何高效地运用产业投资基金的力量来扶持该行业的发展成为了当前值得探讨的问题。
　　本文梳理了产业投资基金和并购相关理论和文献，首先对半导体行业发展特点和产业投资基金在半导体行业的运用现状进行基础性研究;进而对产业投资基金助力长电科技成功出海并购新加坡企业星科金朋一案进行探讨与分析，探索产业投资基金扶持半导体企业较高效的途径。在分析案例的过程中采用了财务分析、对比研究、敏感性分析等方法。研究发现，产业投资基金在海外并购过程中对企业起到了财务支持、风险控制、资源整合等作用;与其他融资方式进行对比发现，在半导体行业中采用产业投资基金融资有规模、成本、企业控制权维护以及资源等方面的独特优势。案例中收购方有较好的短期股价表现和财务表现，根据对长电科技未来三年的盈利预测与敏感性分析，在每年销售减少10％的极端情况下，长电科技2016年预计亏损0.37亿元，而2017年仍能获得接近2.89亿元的净利润。不同情况下，2016-2018年公司EPS预计在-0.04～1.31元的范围，显示该项目可行性较高。通过参与该并购，产业投资基金也获得了良好的投资回报和政策实施效果。最后，从案例得出启示:产业投资基金应根据行业特点以及具体案例特色采取灵活性的方式为企业提供资金支持;产业投资基金不应威胁企业原有股东控制地位;以市场机制完成国家战略实施是一种较为有效途径;应发挥产业投资基金的资金杠杆作用。

目录

摘要

第1章 绪论

1．1 研究背景

1．2 研究目的和意义

1．2．1 研究目的

1．2．2 研究意义

1．3 研究内容、方法和技术路线

1．3．1 研究内容

1．3．2 研究方法

1．3．3 研究技术路线

1．4 本文的主要贡献

第2章 文献综述

2．1 产业投资基金相关的研究

2．1．1 产业投资基金概念界定

2．1．2 国外关于产业投资基金的相关研究

2．1．3 国内关于产业投资基金的研究

2．2 并购相关研究

2．2．1 关于并购的理论研究

2．2．3 并购融资相关研究

2．2．3 并购绩效相关研究

2．3 文献述评

第3章 产业投资基金在半导体行业中的运用现况分析

3．1 半导体行业发展现状及特点

3．1．1 半导体行业概述

3．1．2 半导体行业特点

3．1．3 中国半导体行业发展现状

3．2 国家对半导体行业的扶持战略

3．3 产业投资基金在半导体行业中的运用现状分析

第4章 长电科技收购星科金朋案例概述

4．1 并购参与方介绍

4．1．1 收购方

4．1．2 标的公司——星科金鹏

4．1．3 交易对手——STSPL

4．2 并购动机

4．3 并购重组过程与融资安排

4．3．1 并购交易过程

4．3．2 收购中的融资安排

4．3．3 本次收购中的其他事项

4．3．4 后续重组进展

第5章 产业投资基金在案例中的作用分析

5．1 财务支持作用

5．1．1 “蛇吞象”实力悬殊，收购方自筹资金缺口大

5．1．2 支持收购方的杠杆融资策略

5．1．3 提供较长的债务缓冲时间

5．2 风险控制作用

5．2．1 防控债务违约风险

5．2．2 防控长电科技控制权变更风险

5．3 资源整合作用

5．3．1 并购中协调支持作用

5．3．2 产业资源整合作用

5．4 产业投资基金融资方式优缺点分析

5．4．1 本次并购采用的融资途径梳理

5．4．2 案例中融资途径对比分析

第6章 收购绩效分析

6．1 收购后的短期股价表现

6．2 收购后的财务表现

6．3 盈利预测与敏感性分析

6．3．1 盈利预测

6．3．2 敏感性分析

6．4 产业投资基金的投资收益分析

6．5 产业投资基金的政策实施效果

6．5．1 为并购提供了多方面支持

6．5．2 充分发挥了财政资金的引导和杠杆作用

第7章 结论与建议

7．1 研究结论

7．2 案例启示与建议

7．2．1 案例启示

7．4．2 研究建议

致谢

参考文献

声明