摘要
Abstract
简写词表
第1章 概述
1.1 引言
1.2 CIM 应用背景
1.3 问题的提出和研究内容的介绍
1.4 文章结构的介绍
第2章 CIM 系统功能及完善
2.1 CIM 系统架构
2.1.1 通用 CIM 系统架构
2.2 功能完善的 CIM 架构
2.3 小结
第3章 蚀刻区自动化整合
3.1 蚀刻工艺简介
3.2 半导体设备通讯
3.3 蚀刻设备自动化整合
3.3.1 集成硬件架构
3.3.2 集成软件设计
3.4 自动化量测高级功能
3.4.1 选片规则
3.4.2 数据可信度分析和验证
3.5 自动化整合试验结果
3.6 小节
第4章 闭环反馈控制系统整合
4.1 开环自动化控制系统
4.1.1 开环系统
4.1.2 设备腐蚀浓度和温度的漂移
4.1.3 现阶段解决方案
4.2 闭环自动化反馈控制系统
4.2.1 闭环反馈控制
4.2.2 闭环控制系统工作原理
4.2.3 闭环控制系统设计
4.2.4 闭环反馈控制系统试验
4.3 小结
第5章 闭环反馈控制在其它区域的应用
5.1 在 CMP 区的应用
5.2 在扩散区(diffusion)的应用
第6章 结束语与展望
参考文献
致谢