FCBGA环氧固化工艺的设备改造及工艺优化

摘要

本文根据英特尔上海封装测试工厂实际生产的需要对FDBGA生产的环氧固化工艺进行了设备的改进及工艺的优化，并且投入生产达到了预期效果。 本文的主要工作包括： (1) 对环氧固化的工艺进行了研究。环氧固化站点是一个非常重要的工序,而其中的时间及固化的温度,是整个工序的关键,本文采用Blue MBI32i烘箱, 利用电加热的方式，加热的温度从15oC到300oC, 并使用了水冷却技术，保证了能够精确的快速的控制温度。 (2) 在理论分析的基础上，对设备进行了改造设计与实施。在传热的模拟计算的基础上，进行了具体改造设计，并对改造效果进行了理论计算。理论计算和实验验证表明，改造后设备满足设计的要求，设备的利用率提高了44％。 (3)对改造后的设备进行了进一步的详细实验验证，通过财务分析，使用改造后的设备，能够节约三百多万美元 ,同时节约了工厂的场地等,生产效率提高40％。 通过资源共享，可以把本文的改造项目推广到Intel公司其它四个工厂，从而产生更大的经济效益。在改造过程中也发现，由于不同芯片的大小区别，芯片在制造过程中的工艺，内部的结构对温度的控制提出了更高的要求，今后考虑进一步提高温度曲线的控制响应的灵敏度，提高对产品的适用性。