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第一章绪论
1.1引言
1.2高强高导电铜合金的主要应用和领域
1.2.1引线框架材料
1.2.2接触线材料
1.2.3电阻焊电极材料
1.3高强高导电铜合金的强化方法
1.3.1加工硬化
1.3.2固溶强化
1.3.3细晶强化
1.3.4第二相强化
1.4影响铜合金导电率的因素
1.5高强高导电铜合金的制备技术
1.5.1固溶形变法
1.5.2形变时效法
1.5.3快速凝固法(RS法)
1.5.4复合材料法
1.6时效强化高强高导电铜合金的研究现状
1.6.1 Cu-Fe(-P)系合金
1.6.2 Cu-Ni-Si系合金
1.6.3 Cu-Cr(-Zr)系合金
1.7稀土在高强高导电铜合金中的作用
1.7.1净化作用
1.7.2变质作用
1.7.3对力学性能的影响
1.7.4对导电性能的影响
1.8硼在高强高导电铜合金中的作用
1.9本文的主要研究内容
参考文献
第二章实验原理和方法
2.1引言
2.2高强高导电铜合金的复合强化
2.3合金系选择
2.4合金成分设计
2.5实验材料及方法
2.5.1实验材料
2.5.2试验合金制备
2.5.3铜合金组织和性能的测试
参考文献
第三章 Cu-Fe-P和Cu-Ni-Si三元系相平衡的热力学计算与合金成分设计
3.1引言
3.2 Cu-Fe-P三元系相平衡的热力学计算
3.2.1热力学模型
3.2.2热力学参数优化
3.2.3计算结果
3.3 Cu-Fe-P系试验合金成分设计
3.4 Cu-Fe-P系试验合金平衡态相组成与质量分数计算
3.5 Cu-Ni-Si三元系相平衡的热力学计算
3.5.1热力学模型
3.5.2热力学参数优化
3.5.3计算结果
3.6 Cu-Ni-Si系试验合金成分设计
3.7 Cu-Ni-Si系试验合金平衡态相组成与质量分数计算
3.8本章小结
参考文献
第四章 Cu-Fe-P系高强高导电铜合金研究
4.1引言
4.2 Cu-Fe-P合金化学成分优化
4.2.1微量元素对Cu-Fe-P合金力学和导电性能的影响
4.2.2 B和Ce元素对Cu-Fe-P合金的净化作用
4.2.3 Fe/P比对Cu-Fe-P合金显微硬度和导电率的影响
4.3.4 Fe、P元素加入量对Cu-Fe-P合金显微硬度和导电率的影响
4.3 Cu-Fe-P合金热处理工艺优化
4.3.1固溶温度的影响
4.3.2时效温度的影响
4.3.3时效时间的影响
4.4冷变形对Cu-Fe-P合金力学和导电性能的影响
4.5时效和冷变形工序对Cu-Fe-P合金硬度和导电率的影响
4.6时效析出与再结晶的交互作用
4.7 Cu-Fe-P合金的显微组织分析
4.7.1合金成分对析出相的影响
4.7.2时效温度对析出相的影响
4.7.3 Cu-Fe-P合金的时效强化和导电机制分析
4.8新研制的Cu-Fe-P合金与国内外相关材料的性能比较
4.9本章小结
参考文献
第五章 Cu-Ni-Si高强高导电铜合金研究
5.1引言
5.2 Cu-Ni-Si合金化学成分优化
5.2.1 Ce和B元素对Cu-Ni-Si系合金力学和导电性能的影响
5.2.2 Ni、Si元素加入量对Cu-Ni-Si系合金力学和导电性能的影响
5.3 Cu-Ni-Si合金热处理工艺优化
5.3.1固溶温度的影响
5.3.2时效温度的影响
5.3.3时效时间的影响
5.4冷变形对Cu-Ni-Si硬度和导电率的影响
5.5时效和冷变形工序对Cu-Ni-Si合金硬度和导电率的影响
5.6 Cu-Ni-Si合金的显微组织结构
5.6.1相平衡热力学计算的合金的析出相
5.6.2TEM分析的合金的析出相
5.6.3 Cu-Ni-Si合金的时效强化和导电机制
5.7新研制的Cu-Ni-Si合金与国内外相关材料的性能比较
5.8本章小结
参考文献
第六章结论与应用
6.1主要结论
6.2应用
本研究工作的主要创新点
致谢
攻读博士学位期间的研究成果