自动检测系统在电路板组装检测中定位的研究

摘要

电路板板载元器件的自动光学检测是电子行业产品检测领域一个重要的研究课题。它旨在对采用微型化元器件的高密度电路板上的元器件非接触地高速、高精度识别与缺陷检测，从而克服人工检测劳动强度大、可靠性差(易发生漏检和误检)等缺点，提高电子产品质量与生产效率。自动光学检测的过程实际上就是利用计算机对摄像头拍摄的图像进行处理和识别的过程。其中对标记点的准确和快速定位是保证后序的检测准确度和可靠性的前提。在标记点的定位中对标记点的图像进行预处理与分析是最基础的也是最关键的一步，本文研究了一些边缘检测算法，包括传统的Roberts、Sobel、Prewitt、LoG、Canny 等算法，同时还包括现在得到较多关注的模糊增强算法、灰度形态学算法、基于概率的方法、曲面拟合方法等方法。结合实际对算法均进行了仿真实验并进行图像边缘检测算法性能比较。电路板标记的图像处理之后的工作便是对标记的定位，在对圆形标记点进行处理准确找到圆心的算法中Hough 变换法是最常用也是最可靠的算法。本文分析改进Hough 变换定位方法快速定位Mark 点标记比较的基础上利用基于电路板Mark 点特征通过实验表明了本文提出的定位方法的运算时间大大降低。