干法刻蚀制程工艺及相关缺陷的分析和改善

摘要

液晶显示的广泛应用已经使其取代了CRT，成为如今显示和电视设备的最主要的显示技术，丰富了人们的日常生活，并为信息的交流和传输做出了巨大的贡献。随着国内新一轮高世代生产线的相继建设投产，面对日益激烈的竞争，如何降低缺陷、提高产品的品位，这就需要对LCD制程工艺有着更高的要求。
　　 本文首先总体介绍了液晶显示的发展和现状，液晶显示器的制成流程，侧重讲述了阵列（array）的制作工艺流程和工艺设备，然后对干法刻蚀中的工艺设备进行详细说明。基于节约空间和提高效率的考虑，行业内对于金属层的刻蚀普遍采用干法刻蚀的方式，但生产节拍的加快，缺陷也随之而来。干法刻蚀中影响产品品质的主要因素为：杂质颗粒、RF 电源、排气速度和真空度，其中生产节拍的加快对前两因素的影响最为重大。在上海广电NEC工厂的15-26英寸工艺设备进行实验并取得数据，绘制成趋势图，通过各种方法的结果的比对，找出了干法刻蚀的最佳条件，重点针对干法刻蚀设备中的工艺缺陷进行分析和跟踪，找出相关的对策，解决了生产中遇到的实际问题：
　　 (1)对于基板“冒烟”问题的解决对策是：对量产基板进行大批量的对比观察，找出问题的发生原因：刻蚀后除静电过程中生成物附着于装载腔室。从而进一步通过更改使用的工艺气体解决了“冒烟”问题。
　　 (2)对于刻蚀残留问题的解决对策是：
　　 1.使用DUMMYCLEAN RECEIPE对腔室进行清扫，通过对比观察，找出最合理的清扫间隔；
　　 2.选定相关的工艺设备，调整RF的输出功率，通过对比，得出比较合理的RF功率。
　　 本文的实验结果及结论已经在干法刻蚀制程中得以应用。