DMAIC方法在主机板焊接改善中的应用

摘要

进入21世纪，绝大部分世界500强企业均引入了先进的六西格玛管理办法，并取得巨大成效。本文以六西格玛管理改进方法DMAIC为基础，结合企业实际生产需求，对主机板焊接质量进行了深入的改善研究。具体研究工作如下：
　　首先介绍了名硕公司主机板焊接工艺现状、现有质量水平以及主要不良分析，并提出具体的改善目标。
　　以DMAIC方法为指导，利用质量管理工具，如趋势图、特性要因图、柏拉图和潜在失效模式分析等，对主机板的焊接过程和主要缺陷进行测量分析；应用测量系统分析方法对测量系统的性能进行研究。针对焊接影响因子，运用试验设计（DOE）方法，选取中心点进行全因子试验，得到预期的试验结果。使用Minitab软件对所得结果进行残差方差分析，找出关键输入因子，即焊锡温度和主机板有机保焊膜（OSP）膜厚，并拟合出回归方程模型，加以验证，从而将主机板的焊接过程建立在使用统计技术的基础上，显著地提高了主机板焊接良率，满足了工厂需求。
　　依据试验所得制定相应改善方案，通过多次工单试验确认改善效果。针对关键因子加以制程管制，并对主机板OSP膜厚运用Xbar-R管制图进行监控从而使整个改善成果实现稳定的产出。
　　本文通过具体实例为国内企业应用DMAIC改善方法提供了借鉴，同时对主机板焊接的研究对于相关行业也有参考意义。

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第一章 绪论

1.1课题研究的目的意义

1.2国内外应用现状

1.3研究目标

1.4 DMAIC方法简介

1.5 研究内容与研究框架

1.6 本章小结

第二章 主机板焊接现状分析

2.1主机板焊接工艺介绍

2.2项目的界定与目标设定

2.3测量阶段

2.4 分析阶段

2.5 本章小结

第三章 DOE试验设计

3.1 试验设计前言

3.2 DOE试验设计展开

3.3 Minitab直观分析

3.4 模型估计与回归方程拟定

3.5模型分析解读

3.6 模型最优化分析

3.7 本章小结

第四章 改进方案验证与控制

4.1改进方案制定

4.2效果验证

4.3 管控阶段

4.4 本章小结

第五章 总结与展望

5.1结论

5.2 项目改善心得

5.3 下一步工作发展展望

参考文献

致谢

攻读硕士学位期间发表的学术论文