负性光敏聚酰亚胺的合成、表征与应用

摘要

光敏聚酰亚胺材料在赋予普通聚酰亚胺优异光敏性能,简化了聚酰亚胺制备加工工艺的基础上,依然保留了普通型聚酰亚胺材料原有的优异的电绝缘性能、热稳定性能、化学稳定性能、机械性能以及耐辐射性能,因而在半导体、机械精加工等相关领域得到了广泛的应用。本论文在前人关于光敏聚酰亚胺材料研究的基础之上,系统的对离子型光敏聚酰亚胺以及酯型光敏聚酰亚胺的制备与性能进行了研究,具体研究内容如下:
　　1)利用两步法成功合成离子型光敏聚酰亚胺前驱体,并系统分析了合成中各种因素:主链结构、两单体摩尔比、溶剂、固含量、加料顺序、加料方式、反应时间等对光敏聚酰亚胺制备的影响。该光敏聚酰亚胺前驱体体现了优异的热力学性能,抗吸湿性能,力学性能等相关性能。
　　2)对 PMDA-ODA型,BPDA-ODA型等各种主链结构离子型光敏聚酰亚胺的紫外光刻工艺进行了讨论与优化,并添加了一系列的光引发剂,达到了加速离子型光敏聚酰亚胺前驱体曝光的目的。此外,对离子型光敏聚酰亚胺的电绝缘性能进行了测评,证明光敏叔胺的加入不会影响其优异的绝缘性能。实验表明离子型光敏聚酰亚胺的光敏性能与电绝缘性能等诸多性能都能够满足在微电子领域的应用要求。
　　3)分析了酯型光敏聚酰亚胺亚胺合成的两种途径,并对ODPA-ODA型酯型光敏聚酰亚胺进行了表征与分析,显示了较好的热力学性能与光敏性能,展现了广阔的发展空间。

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第一章 绪论

1.1引言

1.2聚酰亚胺的合成

1.3光敏聚酰亚胺发展概述

1.4负性光敏聚酰亚胺

1.5负性光敏聚酰亚胺性能讨论

1.6负性光敏聚酰亚胺的应用与展望

1.7本论文的研究目的与研究内容

参 考 文 献

第二章 离子型光敏聚酰亚胺的制备与表征

2.1引言

2.2材料与表征

2.3离子型光敏聚酰亚胺的合成

2.4离子型光敏聚酰亚胺的表征

2.5本章小结

参 考 文 献

第三章 离子型光敏聚酰亚胺的光敏及电学性能

3.1引言

3.2材料与表征

3.3离子型光敏聚酰亚胺的光刻工艺与光敏性能分析

3.4离子型光敏聚酰亚胺电学性能分析

3.5本章小结

参 考 文 献

第四章 酯型光敏聚酰亚胺的制备与表征

4.1引言

4.2材料与表征

4.3酯型光敏聚酰亚胺的合成

4.4酯型光敏聚酰亚胺的表征

4.5本章小结

参 考 文 献

第五章 全文总结及工作展望

5.1全文总结

5.2工作展望

致谢

攻读硕士学位期间发表的论文及研究成果