基于6sigma的自动插针制程分析与工艺改进

摘要

富士康集团A产品处主要生产苹果公司电子产品的连接器，2012年以来，为适应市场需求，手机I/O接口结构发生了巨大变化，长度缩小为原来的三分之一，在组装过程中，自动插针工站不良率居高不下，机器故障频繁而导致生产效率极其低下。本文正是在该背景下提出，采用6sigma对自动插针制程进行分析，并进行工艺改进，用6sgima核心流程对连接器进行质量管理。
　　本文研究了面向实际生产中实施6sigma的核心流程DMAIC五个步骤（定义、测量、分析、改进、控制）以及对每一个步骤所采用的质量工具和方法。本文定义了不良模式为插针后尺寸不符合规格，通过对量测系统进行评估后认定为设计不良，分析端子的结构和在插入塑胶后的受力情况均不利于稳定端子，以稳定端子为前提进行结构改进和制程改善，最后对影响插针质量的关键因子进行管制，最终达到改善目标。本论文针对“自动插针质量改进”项目为研究对象，详细分析了如何应用6sigma核心流程进行质量改善。使用Minitab软件对影响插针质量的端子预插高度和预插深度这两个关键因子的设定水准进行了回归分析，并建立预测模型。
　　最后将方法应用在自动机插针质量控制中，效果明显提高，生产效率大有改善，满足设定目标，得到客户的认可。

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上海交通大学硕士学位答辩决议书

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第一章 绪论

1.1课题的意义及国内外研究现状

1.2 6Sigma的起源

1.3 6Sigma的管理方法和程序

1.4 6sigma管理的常用工具

1.5 6Sigma管理的特点

1.6主要内容

第二章 自动插针的制程分解及不良模式定义

2.1自动插针制程分解

2.2产品应用介绍及结构分解

2.3不良模式定义和确定

第三章 对不良模式KPIVs的研究

3.1尺寸公差分析

3.2端子折carry(料带)和端子整形分析

3.3 AOI(自动检测)异常分析

3.4本章小节

第四章 实验设计在插针工艺优化中应用

4.1 实验设计(DOE)方法详述

4.2 实验设计适用软件环境

4.3 实验设备及材料选择

4.4 工艺优化现状及关键因子选择

4.5 确定工艺优化目标

4.6 制定详细实验计划

4.7 模型建立及参数优化

4.8 本章小结

第五章 KPIVs管制及改进效果确认

5.1 KPIVs管制

5.2 改进效果分析

5.2.1改进前后良率对比分析

5.3 制造过程能力分析

5.4 经济效益统计

5.5 本章小结

第六章 结论与展望

6.1 结论

6.2 本文的不足及展望

参考文献

致谢

攻读硕士学位期间发表的学术论文