基于ANSYS的霍尔效应电流传感器的热仿真研究

摘要

随着CAE技术的不断发展和完善，仿真在工程应用中所发挥的作用日渐显著。同时随着电子封装的集成程度越来越高，电子元器件的散热设计成为了保证产品性能可靠性的一大关键技术。然而，电子元器件工作时温度的分布以及如何优化散热设计等方面难以通过实验验证完全解决，同时还会消耗大量的资源。为此，将CAE仿真技术应用到电子产品的热仿真中，通过仿真技术获取电子元器件的温度分布，优化电子元器件的散热设计，从而提升产品的常规性能、极限性能与可靠性。
　　本次研究为解决霍尔效应的电流传感器主要发热器件三极管的散热设计而进行的热仿真研究。在综合分析ANSYS软件在国内外发展以及应用现状的基础上，同时参考其在本单位以及总所的应用现状，提出基于ANSYS的热仿真分析研究，并使其与具体的产品——霍尔效应电流传感器相结合。
　　通过此项研究，解决对于决定三极管功率器件散热的结构设计及其验证、其他发热器件影响产品温度的分布等方面的问题。

目录

声明

答辩决议书

第一章 绪论

1.1课题的意义及国内外研究现状综述

1.2热仿真技术国内外相关研究的现状

1.3项目研究目的

第二章 热仿真设计的理论基础及应用

2.1传热学基础

2.2热仿真基本思想

2.3热路理论

第三章 热仿真软件选择与分析

3.1 热仿真软件综述

3.2 ANSYS经典模块热仿真应用

3.3 ICEM CFD网格划分与Fluent求解结合热仿真应用

3.4本章小结

第四章 电流传感器热仿真应用

4.1 热仿真模型精度验证

4.2 极限温升仿真分析

4.3 散热设计优化仿真分析

4.4 本章小结

第五章 总结与展望

5.2 本文的不足及展望

参考文献

致谢

攻读硕士学位期间发表的学术论文