TATB基PBX复合材料的微区分析

摘要

该文对TATB基高聚物粘结炸药(PBX,有时习惯也称为塑性粘结炸药)体系的细观结构和缺陷状况进行了分析研究.PBX是一种高颗粒填充率的复合含能材料体系,随着复合材料细观力学的发展,近年来,有关含能材料变形破坏的细观力学研究越来越受到重视,对含能材料中的变形与损伤的表征也是一个重要的研究内容.在该课题研究中,通过分析炸药工艺流程特点,探索和研究了适用于该类材料的低附加损伤的分析制样手段,综合运用多种微结构与组分分析技术:SEM、EDX、SIMS、XRD等,对粗颗粒、细颗粒、亚微米颗粒等不同颗粒度的TATB颗粒进行了详细的分析观察,并对PBX复合材料这类高填充率的特殊材料体系制备过程中细观结构的变化进行了表征.分析了药柱中粘结剂分布状况,研究并初步建立了从颗粒到压装成型药柱的系统表征方法,为材料的制备工艺和宏观性能的改进、以及模拟计算建模提供了直接的实验依据.

目录

文摘

英文文摘

第一章绪论

第二章实验仪器与原理

2.1扫描电子显微镜(SEM)

2.1.1二次电子(Secondary Electrons)成像

2.1.2背散射电子(Back scattered Electrons)成像

2.1.3能量色散谱仪(EDX)

2.2 X射线衍射(XRD)

2.3 激光粒度分析仪

2.4 BET比表面吸附

2.5飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)

第三章颗粒与造型粉表征

3.1颗粒表征

3.1.1颗粒度分析

3.1.2颗粒X射线衍射(XRD)分析

3.1.3颗粒表面吸附实验

3.1.4 SEM形貌分析

3.1.5颗粒杂质分析

3.1.6研究不同粒度炸药颗粒的意义

3.2造型粉表征

3.3小结

第四章药柱形貌表征

4.1药柱剖面的扫描电子显微镜观察

4.1.1粗颗粒药柱扫描电子显微镜观察

4.1.2细颗粒药柱扫描电子显微镜观察

4.2图像处理

4.2.1不同颗粒度的药柱

4.2.2不同压力的药柱

4.3小结

第五章粘结剂状况研究

5.1粘结剂概述

5.2粘结剂在药柱中的分布情况研

5.2.1质谱分析

5.2.2能谱分析

5.2.3背散射电子(BSE)分析

5.3小结

第六章总结

参考文献

致谢

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