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FPGA芯片TILE单元建模以及故障覆盖率分析

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Abstract

第一章 引言

1.1 FPGA概述

1.2 TurboFault软件概述

1.3 工作重点

第二章 研究背景

2.1 FPGA通用结构

2.1.1 可编程逻辑单元结构

2.1.2 互连资源结构

2.1.3 编程配置资源

2.2 软件流程

2.2.1 软件功能

2.2.2 软件流程

2.2.3 逻辑仿真以及故障覆盖率测试

2.3 本章小结

第三章 设计流程

3.1 测试芯片模型建立与仿真

3.1.1 逻辑资源结构建模

3.1.2 TILE内部互连资源结构建模

3.1.3 逻辑配置方法设计

3.2 测试pattern介绍

3.3 测试流程

3.4 模型仿真

3.5 本章小结

第四章 测试覆盖率报告

4.1 故障归并

4.2 TILE单元故障覆盖率

4.3 SLICE单元测试pattern补充以及故障覆盖率

4.4 设计不足以及后续展望

4.5 本章小结

第五章 设计总结

5.1 主要工作

5.2 创新点

5.3 设计总结

参考文献

致谢

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著录项

  • 作者

    徐文丰;

  • 作者单位

    复旦大学;

  • 授予单位 复旦大学;
  • 学科 集成电路工程
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 来金梅,郭亚炜;
  • 年度 2011
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 中文
  • 中图分类 TH1;
  • 关键词

    FPGA芯片; 单元建模; 故障;

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