摘要
Abstract
引言
第一章:内环功率控制的产业应用与现状
1.1 W-CDMA手机结构简介及基本工作原理
1.1.1 射频处理部分
1.1.2 基带处理部分
1.1.3 应用处理部分
1.2 内环功率控制的产业应用与现状
1.2.1 W-CDMA系统功率控制的过程、产生的原因及重要性
1.2.2 W-CDMA功率控制的分类
1.2.3 W-CDMA内环功率控制的过程及重要意义
1.2.4 论文的研究内容和贡献
1.2.5 论文结构
1.3 小结
第二章:W-CDMA功率放大器结构、工作原理及性能指标
2.1 功率放大器的分类
2.1.1 A类功率放大器
2.1.2 B类功率放大器
2.1.3 C类功率放大器
2.1.4 D类功率放大器
2.1.5 E类功率放大器
2.1.6 三阶谐波峰化F类功率放大器
2.1.7 S类功率放大器
2.2 W-CDMA手机所用的功率放大器
2.3 小结
第三章:影响W-CDMA内环功率控制的因素
3.1 良好的射频匹配
3.1.1 射频电路的阻抗匹配原理
3.1.2 射频匹配电路的分类
3.2 射频发射功率校准补偿
3.3 射频温度频率补偿和功率补偿
3.4 小结
第四章:内环功率控制的优化方法
4.1 射频阻抗匹配网络优化
4.2 射频发射功率校准补偿优化
4.3 射频温度频率补偿优化和射频温度功率补偿优化
4.4 优化测试平台的品质
4.5 小结
第五章:内环功率控制优化中存在的问题和解决方法
5.1 内环功率控制优化中存在的问题
5.2 解决这些问题的方法
5.3 小结
第六章:内环功率控制改进前后的性能指标(即测试结果)
6.1 良好的射频阻抗匹配电路
6.2 射频发射功率补偿的测试实例
6.3 射频温度频率补偿和温度功率补偿
6.3.1 射频温度频率补偿
6.3.2 射频温度功率补偿
6.4 小结
第七章:总结与展望
参考文献
致谢
