高导热型热敏电子器件封装胶黏剂的制备与研究

摘要

随着电子科技技术的发展和进步,对电子电路器件的性能提出了更高的要求，电子元器件正向微型化、薄型化和高速化的方向发展。其中封装材料及技术的进步是决定电子元器件综合性能优良与否的关键，因此该领域成为近年来电子元器件科技工作者广为关注的研究热点。环氧树脂及其改性环氧因具有热固性好、粘度低、拉伸剪切强度高、电气绝缘性能良好、耐热耐溶剂性好、线性热膨胀系数低等良好特性而被广泛的应用在电力、电子元器件的浇注和封装等方面。
　　本课题选用分子量较低的双酚A型环氧树脂E-51和聚酰胺650＃作为封装材料的基体树脂和固化剂，选用SiO2、BN和Al2O3作为三种功能填料，并添加特定助剂制备出了三种具有导热性能好、介电损耗小以及热失重低等特征的复合封装材料；利用单因素的方法对比研究了三种复合封装材料体系的各项性能；通过热失重、介电常数、介电损耗、导热系数、粘接强度以及扫描电镜等仪器设备对该封装材料的结构与性能进行了表征。
　　结果表明：加入BN填料的复合封装材料的综合性能最优，BN的加入使环氧复合封装材料的热分解温度从314℃升高到338℃；BN复合封装材料的介电常数最大不超过5，介电损耗小于0.045，满足了封装材料对电子元器件电学性能的要求；BN复合封装材料导热系数是未加入BN环氧封装材料的5倍；BN复合封装材料粘接强度最大为27.9MPa。