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声明
第一章 绪论
§1.1项目需求背景
§1.2研究动态
§1.3本文的工作
第二章 表面贴装技术与统计过程控制
§2.1表面贴装技术
§2.1.1表面贴装技术概述
§2.1.2传统可靠性评价方法的问题
§2.1.3评价元器件质量和可靠性的新方法
§2.2统计过程控制
§2.2.1统计过程控制概述
§2.2.2控制图基本原理
§2.2.3常规控制图
§2.2.4电子元器件的特殊SPC模块
§2.3统计过程控制在表面贴装生产中的应用
§2.3.1概述
§2.3.2应用方法
§2.4小结
第三章 SPC软件总体框架设计
§3.1系统需求分析
§3.1.1系统功能需求分析
§3.1.2系统性能需求分析
§3.2系统功能模块及总体结构
§3.3小结
第四章 SPC软件详细设计
§4.1控制图的详细设计
§4.1.1均值-极差控制图的设计
§4.1.2缺陷数控制图的设计
§4.2报表输出功能的设计
§4.3数据库设计
§4.4小结
第五章 SPC软件实现与测试
§5.1实现
§5.1.1控制图的实现
§5.1.2数据库的实现
§5.1.3其它功能的实现
§5.2测试
§5.2.1单元测试
§5.2.2集成测试
§5.2.3系统测试
§5.3小结
结束语
致谢
参考文献