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【6h】

芳纶短纤维增强碳纤维复合材料机理研究

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第一章 绪论

1.1 研究背景及意义

1.2 国内外研究现状

1.2.1 层间填充物对粘接层的增韧效果的研究

1.2.2 表面特性对界面粘接强度影响的研究

1.2.3 复合材料粘接层Ⅰ型裂纹扩展研究

1.3 本文研究的主要内容

第二章 复合材料层间应力分布及短纤维桥联机理

2.1 Ⅰ型裂纹尖端基体应力分布模型

2.2 粘接层中Kevlar纤维桥联数学模型

2.2.1 短纤维拔出和剥离模型

2.2.2 短纤维拔出准则

2.3 DCB试验层间断裂韧性测量方法

2.4 本章小结

第三章 Kevlar纤维及表面预处理对粘接层影响的研究

3.1 Kevlar纤维薄膜

3.1.1 Kevlar纤维薄膜的制备

3.1.2 Kevlar纤维表面预处理

3.2 DCB试验

3.2.1 试验材料

3.2.2 试样类型及制作过程

3.2.3 试验过程

3.3 试验结果及分析

3.4 试样侧面及断面微观分析

3.4.1 分析试样的制备

3.4.2 试样侧面及断面分析

3.5 本章小结

第四章 Kevlar纤维长度及薄膜密度对粘接层影响的研究

4.1 Kevlar纤维长度对粘接层影响的研究

4.1.1 试样类型

4.1.2 试验结果及分析

4.1.3 试样侧面及断面微观分析

4.2 Kevlar纤维薄膜密度对粘接层影响的研究

4.2.1 不同密度的Kevlar纤维薄膜及试样

4.2.2 试验结果及分析

4.3 本章小结

结论与展望

结论

展望

攻读硕士学位期间取得的研究成果

致谢

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著录项

  • 作者

    丁广志;

  • 作者单位

    长安大学;

  • 授予单位 长安大学;
  • 学科 机械电子工程
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 王斌华;
  • 年度 2018
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 中文
  • 中图分类
  • 关键词

    芳纶; 短纤维增强; 碳纤维复合材料;

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