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摘要
第1章 绪论
1.1 课题研究背景及意义
1.2 固结磨粒线锯切割技术研究现状
1.3 磨粒临界切割深度研究现状
1.3.1 材料去除机理及临界切割深度研究现状
1.3.2 锯切力研究现状
1.4 切片表层裂纹损伤研究现状
1.5 切片断裂强度研究现状
1.6 切片厚度研究现状
1.7 本文的主要研究工作
第2章 磨粒切割深度及锯切力研究
2.1 引言
2.2 磨粒切割深度数值模型
2.2.1 树脂金刚石线锯丝模型
2.2.2 磨粒切割深度分析
2.2.3 计算流程
2.3 计算结果及分析
2.3.1 磨粒切割深度影响因素分析
2.3.2 锯切力分析
2.4.1 实验设备
2.4.2 实验参数设计
2.4.3 锯丝弓角测量
2.5 实验结果及分析
2.6 本章小结
第3章 单晶硅切片表层裂纹损伤研究
3.1 引言
3.2 切片裂纹损伤深度模型
3.2.1 切片裂纹分析
3.2.2 中位裂纹损伤深度模型
3.3 计算结果及分析
3.3.1 磨粒位置偏角对中位裂纹损伤深度的影响
3.3.2 工艺参数对中位裂纹损伤深度的影响
3.4 切片表层裂纹损伤实验研究
3.4.1 实验方案
3.4.2 实验流程
3.5 实验结果及分析
3.5.1 裂纹损伤形貌分析
3.5.2 裂纹损伤深度分析
3.6 本章小结
第4章 单晶硅切片断裂强度研究
4.1 引言
4.2 单晶硅切片断裂强度分析
4.3 切片断裂强度数值模型
4.3.1 切片表层裂纹分布模型
4.3.2 裂纹临界应力分析
4.3.3 计算流程
4.4 计算结果及分析
4.4.1 切片断裂强度的韦布尔分布
4.4.2 裂纹参数对切片斯裂强度的影响
4.5 单晶硅切片断裂强度实验研究
4.5.1 切片断裂强度表征方法
4.5.2 实验方案
4.5.3 实验结果及分析
4.6 本章小结
第5章 基于断裂强度的单晶硅切片厚度确定
5.1 引言
5.2 锯切过程切片最大应力及切片厚度确定
5.2.1 切片自由振动分析
5.2.2 切片受迫振动分析
5.2.3 切片最大应力与破片率分析
5.2.4 切片厚度确定
5.3 相同破片率下不同规格切片厚度确定
5.3.1 不同规格切片的厚度关系
5.3.2 圆形切片厚度的确定
5.3.3 矩形切片厚度的确定
5.4 本章小结
结论与展望
参考文献
致谢
攻读学位期间发表论文及参与课题情况