金刚石线锯切割光伏硅晶体的亚表面微裂纹损伤及断裂强度研究

目录

声明

摘要

第1章绪论

1．1．研究背景及意义

1．2．硬脆材料切片亚表面裂纹损伤研究现状

1．2．1．压痕裂纹系统

1．2．2．半饼状裂纹研究现状

1．3．硬脆材料切片断裂强度的研究现状

1．4．微厚度薄板受迫振动问题研究现状

1．5．本文的主要研究内容

第2章金刚石线锯切割硅片的亚表面微裂纹损伤深度预测

2．1．引言

2．2．刻划与线锯切割硅片的裂纹系统

2．3．线锯切割过程数学模型

2．3．1．磨粒的形状、尺寸及位置分布

2．3．2．切割槽轮廓的生成与更新

2．4．模型程序与输入参数

2．5．结果与讨论

2．5．1．模型验证

2．5．2．工艺参数对硅片亚表面微裂纹损伤深度的影响

2．5．3．锯丝参数对硅片亚表面微裂纹损伤深度的影响

2．6．本章小结

第3章金刚石线锯切割硅片的断裂强度及破碎概率计算

3．1．引言

3．2．裂纹参数计算

3．3．断裂强度计算模型

3．3．1．计算方法

3．3．2．模型程序与输入参数

3．4．结果与讨论

3．4．2．工艺参数对硅片断裂强度的影响

3．4．3．锯丝参数对硅片断裂强度的影响

3．4．4．亚表面微裂纹损伤深度(SSD)对硅片断裂强度的影响

3．5．本章小结

第4章金刚石线锯切割过程中硅片最大应力及破碎概率分析

4．1．引言

4．2．加工过程硅片所受的最大应力计算

4．2．1．硅片振动模型

4．2．2．硅片所受最大应力计算

4．3．模型程序

4．4．锯切过程中硅片破碎概率计算

4．4．1．工艺参数对硅片最大应力及破碎概率的影响

4．4．2．尺寸参数对硅片最大应力及破碎概率的影响

4．5．本章小结

总结与展望

附录

参考文献

致谢

攻读学位期间发表的论文、参与课题及奖励情况