ChCI--EG低共熔剂中电沉积镍、银研究

目录

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摘要

第1章绪论

1．1引言

1．2离子液体

1．2．1离子液体定义

1．2．2离子液体分类

1．3低共熔溶剂

1．3．1低共熔溶剂简介

1．4低共熔溶剂物化性能

1．4．1熔点

1．4．2溶解性

1．4．3密度

1．4．4电导率

1．4．5黏度

1．5低共熔溶剂的应用

1．5．1低共熔溶剂在有机合成中的应用

1．5．2低共熔溶剂在电化学领域的应用

1．6本课题的研究背景、意义及内容

1．6．1背景及意义

1．6．2研究内容

第2章实验方法

2．1．1实验原料

2．1．2实验仪器

2．2实验研究方法

2．2．1基础溶剂的制备

2．2．2镀前处理

2．2．3电沉积实验方法与装置

2．2．4电导率测试

2．2．5红外光谱测试

2．2．6紫外可见测试

2．2．7电化学测试

2．3镀层测试

2．3．1微观形貌测试

2．3．3 XPS测试

第3章低共熔溶剂的基础物化性能

3．1溶剂电导率测定

3．2溶剂红外光谱分析

3．3本章小节

第4章ChCl-EG低共熔溶剂电沉积镍工艺与机理研究

4．1引言

4．2低共熔溶剂电解液电化学性能研究

4．2．2 ChCl-EG-NiCl2低共熔溶剂CV曲线

4．3金属镍成核机理研究

4．4掺杂稀土铈对电沉积镍的影响

4．4．1稀土铈对镍离子的循环伏安曲线的影响

4．4．2不同扫描速率的循环伏安曲线

4．4．3计时电流测试

4．4．4掺杂稀土铈的XRD测试

4．4．5掺杂稀土铈的XPS测试

4．4．6掺杂稀土铈的阴极极化测试

4．4．7掺杂稀土铈的耐蚀性测试

4．5本章小结

第5章ChCl-EG离子液体中电沉积银工艺与机理研究

5．1引言

5．2电化学性能研究

5．2．2 ChCl-EG-AgCl低共熔溶剂不同扫速的CV曲线

5．2．3银离子形核机理研究

5．2．4银镀层分析

5．3 EDTA对银离子的电化学行为影响研究

5．3．1添加EDTA后的电导率测试分析

5．3．2添加EDTA后的循环伏安分析

5．3．3添加EDTA后的形核分析

5．3．4添加EDTA后阴极极化分析

5．3．5添加EDTA后的紫外可见测试

5．3．6添加EDTA后的宏观颜色分析

5．4本章小结

第6章ChCl-EG离子液体中电沉积银锡合金工艺与机理研究

6．1循环伏安研究

6．2形核研究

6．3镀层表征

6．4本章小节

结论

参考文献

攻读硕士学位期间发表的论文和获得的科研成果

致谢