声明
摘要
1 绪论
1.1 电子封装技术概述
1.1.1 电子封装简介
1.1.2 封装的工艺和技术
1.1.3 电子封装技术趋势和挑战
1.2 钎焊在电子封装中的作用
1.2.1 钎焊的功能和特点
1.2.2 钎焊技术的发展历程
1.2.3 钎料与基板间的反应
1.3 焊点中的孔洞研究现状
1.3.1 焊点中的孔洞与可靠性之间的关系
1.3.2 孔洞的研究进展及面临的问题
1.4 同步辐射实时成像技术的应用
1.5 论文选题及研究内容
2 实验样品制备与方法
2.1 实验材料制备
2.2 实验方法
2.2.1 同步辐射实时成像实验
2.2.2 钎焊实验
2.3 试样测试与分析
3 实时成像研究Cu/Sn3.5Ag/Cu焊点中界面气泡演变行为
3.1 气泡在界面上形核理论分析
3.2 同步辐射实时观测相邻多气泡生长与合并行为
3.3 实时成像观测热迁移过程中IMC非对称生长对气泡行为的影响
3.3.1 实时成像观测热迁移过程中IMC非对称生长现象
3.5 本章小结
4 钎焊过程界面气泡对界面反应的影响
4.1 钎焊界面IMC生长与气泡形状变化间的关系
4.2 界面气泡对IMC生长的影响
4.2.1 界面气泡对铜基板溶解行为的影响
4.2.2 界面气泡对周围IMC顶端形貌的影响
4.3 界面气泡尺寸与IMC影响区域分析
4.4 本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表学术论文情况
致谢