声明
1 绪论
1.1 引言
1.2 铜基导电弹性合金发展概况
1.2.1 铜基导电弹性合金性能参数
1.2.2 铜基导电弹性合金研究现状
1.2.3 铜基导电弹性合金分类
1.3 Spinodal分解强化型合金——Cu-Ni-Sn合金
1.3.1 Cu-Ni-Sn合金分类
1.3.2 Cu-Ni-Sn合金组织特征
1.3.3 Cu-Ni-Sn合金性能优势
1.3.4 Cu-Ni-Sn合金制备方法
1.4 Cu-Ni-Sn合金性能影响因素
1.4.1 Ni、Sn含量对Cu-Ni-Sn合金性能的影响
1.4.2 微量元素对Cu-Ni-Sn合金性能的影响
1.4.3 热处理工艺对Cu-Ni-Sn合金性能的影响
1.5 本论文的研究目的与研究内容
2 实验材料与方法
2.1 合金制备
2.2 实验流程
2.3 合金试样组织形貌分析
2.3.1 金相显微组织分析
2.3.2 扫描电镜及EDS能谱分析
2.3.3 X-射线衍射物相分析
2.3.4 透射电镜分析
2.4 合金性能测试
2.4.1 维氏硬度测试
2.4.2 电导率测试
2.4.3 抗拉强度测试
3 Cu-15Ni-8Sn-xTi合金的组织及性能研究
3.1 Cu-15Ni-8Sn-xTi合金的铸态组织及性能分析
3.1.1 Cu-15Ni-8Sn-xTi合金的铸态组织分析
3.1.2 Cu-15Ni-8Sn-xTi合金的铸态性能分析
3.1.3 小结
3.2 固溶处理对Cu-15Ni-8Sn-xTi合金组织和性能的影响
3.2.1 Cu-15Ni-8Sn-xTi合金的固溶组织分析
3.2.2 固溶态下合金中针状和棒状相的物相分析
3.2.3 Cu-15Ni-8Sn-0.7Ti的固溶处理
3.2.4 固溶态的Cu-15Ni-8Sn-xTi的性能分析
3.2.5 小结
3.3 Cu-15Ni-8Sn-xTi合金试样的时效组织分析
3.3.1 时效后Cu-15Ni-8Sn-xTi合金试样的显微组织分析
3.3.2 时效后期黑色胞状组织物分析
3.3.3 不同含量的Ti对Cu-15Ni-8Sn合金时效组织的影响
3.3.4 小结
3.4 Cu-15Ni-8Sn-xTi合金的性能分析
3.4.1 Cu-15Ni-8Sn-xTi合金的硬度分析
3.4.2 Cu-15Ni-8Sn-xTi合金的电导率分析
3.4.3 Cu-15Ni-8Sn-xTi合金的拉伸强度分析
3.4.4 小结
3.5 室温轧制对Cu-15Ni-8Sn-0.2Ti合金的组织及性能影响
3.5.1 室温轧制对Cu-15Ni-8Sn-0.2Ti合金组织的影响
3.5.2 室温轧制对Cu-15Ni-8Sn-0.2Ti合金性能的影响
3.5.3 小结
结论
参 考 文 献
致谢
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