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第1章 绪论
1.1 微机电系统(MEMS)的概念:
1.2 MEMS薄膜泊松比在线测量的重要意义
1.3 MEMS薄膜泊松比在线测量研究设想及研究方法
1.4 论文结构安排
第2章 MEMS薄膜泊松比在线测量方法综述
2.1 扭转法
2.2 悬臂梁法
2.3 拉伸法
2.4 静电吸合法
第3章 基于光学干涉技术的MEMS薄膜泊松比在线测量方法
3.1 结构模型及理论分析
3.1.1 挠度的计算:
3.1.2 扭转角度的计算:
3.1.3 泊松比计算公式的得出:
3.1.4 弯曲分量和扭转分量的分离:
3.2 COVENTORWARE仿真验证
3.3 本章小结
第4章 基于三维谐振频率法的MEMS薄膜泊松比在线测量方法
4.1 理论分析:
4.1.1 圆环的扭转振动:
4.1.2 圆环的横向振动:
4.1.3 圆环的径向振动:
4.1.4 计算泊松比公式的得出:
4.2 仿真验证:
4.3 小结
第五章 :按照标准工艺版图设计和制作测试结构的流程
5.1 直角悬臂梁的版图设计和制作流程
5.1.1 直角悬臂梁的版图设计
5.1.2 直角悬臂梁的制作流程
5.2 圆环形薄膜的版图设计和制作流程
5.2.1 圆环形薄膜的版图设计
5.2.2 圆环形薄膜的制作流程
第六章 :总结
附录A :MALAB数值法解扭转振动超越方程过程及程序
附录B :MALAB数值法解径向振动超越方程过程及程序
附录C :MALAB数值法解横向振动超越方程过程及程序
附录D :双层多晶硅(单层机械结构)表面牺牲层工艺的版图层定义和设计规则
参考文献
在读期间发表的学术论文及研究成果
致谢