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1概述
1.1毫米波的特点和应用
1.2毫米波功率放大器研究的意义
1.3国内外的研究发展动态
1.4本论文的研究内容
2功率放大器设计
2.1功率放大器的技术指标
2.2设计的总体指标
2.3设计方案
2.4器件的选择
2.4.1功率放大器芯片选择
2.4.2功率驱动放大器芯片选择
2.4.3高增益放大器芯片选择
2.5合成网络的选择
2.6介质基片选择
2.7放大器模块最终框图
3电路的仿真优化
3.1功率合成/分配网络的仿真
3.2整体电路仿真
4金丝互联结构对电路的影响
4.1电磁结构仿真软件ANSOFT HFSS
4.2金丝互连结构准静态模型
4.2.1单金丝互连结构准静态模型
4.2.2双金丝互连结构准静态模型
4.3金丝互连结构对功率放大器性能的影响
5电路的实现
5.1金丝焊接方法
5.1.1金丝焊接技术
5.1.2焊接附着方法
5.1.3焊接检测
5.2芯片的焊接和安装
5.3各级放大器芯片的装配
5.3.1增益级放大器TGA4058的装配
5.3.2驱动级放大器TGA4036的装配
5.3.3功率放大器RMPA39100的装配
6电路的测试
结论
致谢
参考文献
南京理工大学;