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【6h】

Ka频段2W固态功率放大器设计

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1概述

1.1毫米波的特点和应用

1.2毫米波功率放大器研究的意义

1.3国内外的研究发展动态

1.4本论文的研究内容

2功率放大器设计

2.1功率放大器的技术指标

2.2设计的总体指标

2.3设计方案

2.4器件的选择

2.4.1功率放大器芯片选择

2.4.2功率驱动放大器芯片选择

2.4.3高增益放大器芯片选择

2.5合成网络的选择

2.6介质基片选择

2.7放大器模块最终框图

3电路的仿真优化

3.1功率合成/分配网络的仿真

3.2整体电路仿真

4金丝互联结构对电路的影响

4.1电磁结构仿真软件ANSOFT HFSS

4.2金丝互连结构准静态模型

4.2.1单金丝互连结构准静态模型

4.2.2双金丝互连结构准静态模型

4.3金丝互连结构对功率放大器性能的影响

5电路的实现

5.1金丝焊接方法

5.1.1金丝焊接技术

5.1.2焊接附着方法

5.1.3焊接检测

5.2芯片的焊接和安装

5.3各级放大器芯片的装配

5.3.1增益级放大器TGA4058的装配

5.3.2驱动级放大器TGA4036的装配

5.3.3功率放大器RMPA39100的装配

6电路的测试

结论

致谢

参考文献

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摘要

本文设计了Ka波段的2W高功率放大器,整个放大器由三级组成,包括增益级放大、驱动级放大和功率放大。介绍了各级的器件选择,以及使用方法。在功率合成部分设计了较容易制作的低损耗三支线定向耦合器,并用Ansoft的仿真软件进行了电路仿真,取得了很好的效果。文章使用Ansoft的高频仿真软件对金丝压焊互连结构不同形式进行分析,确定了电路的不同场合的金丝焊接结构,并得到不同的结构对电路的影响,使用HFSS软件对金丝的间距及高度等一系列因素进行优化,得到最优的结构。

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