声明
摘要
1 绪论
1.1 研究的背景及意义
1.2 复合半导体桥国内外研究现状
1.2.1 国外研究情况
1.2.2 国内研究情况
1.3 本文研究的主要内容
2 Al/CuO复合半导体桥的设计制备及表征
2.1 Al/CuO复合半导体桥的设计
2.1.1 分析计算和结构设计
2.1.2 样品制备
2.1.3 封装设计
2.2 Al/CuO含能薄膜的表征
2.3 本章小结
3 Al/CuO复合半导体桥电爆性能研究
3.1 电爆特性测试方法
3.2 实验结果
3.2.1 复合尖角半导体桥电爆性能测试结果
3.2.2 复合矩形半导体桥电爆性能测试结果
3.3 本章小结
4 Al/CuO复合半导体桥爆发输出特性测试
4.1 爆发瞬态过程测试
4.1.1 实验原理及设备
4.1.2 结果分析
4.2 Al/CuO复合半导体桥爆发产物温度测试
4.2.1 实验设备及原理
4.2.2 复合尖角半导体桥温度测试结果
4.2.3 复合矩形半导体桥温度测试结果
4.3 本章小结
5 Al/CuO复合半导体桥安全性研究
5.1 实验装置及原理
5.2 实验结果
5.2.1 1A1W5min实验记录与分析
5.2.2 1A1W5min对复合半导体桥电爆性能的影响
5.2.3 恒流作用下桥膜表面温度变化
5.3 本章小结
6 全文结论
致谢
参考文献
南京理工大学;