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声明
第一章绪论
1.1焊料
1.1.1钎焊
1.1.2软焊料在电子封装技术中的应用
1.1.3软钎焊材料的产品形式
1.2无铅焊料的研究背景
1.2.1 Sn-Pb焊料带来的环境问题
1.2.2无铅焊料的立法
1.3无铅焊料
1.3.1无铅焊料的性能要求
1.3.2无铅焊料的研究进展
1.3.3各国主要公司的研究进展
1.4 Sn-Zn系无铅焊料的研究现状
1.4.1 Sn-Zn-Bi焊料
1.4.2 Sn-Zn-A1
1.4.3 Sn-Zn-Ag
1.4.4 Sn-Zn-(In,Cu)
1.4.5 Sn-Zn-(Re,Ga,P)
1.4.6 Sn-Zn系无铅焊料亟待解决的关键问题
1.5本论文的研究目的及主要内容
1.5.1研究目的
1.5.2研究内容
参考文献
第二章实验过程及研究方法
2.1研究的工艺路线
2.2合金的成分设计
2.3合金制备
2.3.1原材料的准备
2.3.2熔炼
2.4合金性能测试
2.4.1熔点测试(DSC)
2.4.2热重分析(TGA)
2.4.3铺展性实验
2.4.4焊料力学性能测试
2.4.5焊点剪切强度测试
2.5合金成分、组织和相分析
2.5.1金相显微分析(OM)
2.5.2扫描电镜分析(SEM)
2.5.3断口形貌分析
2.5.4俄歇能谱分析(AES)
2.5.5 X射线衍射分析(XRD)
参考文献
第三章Sn-8Zn-3Bi-(P,Nd)合金的微观组织及相变温度
3.1 ZB83及ZB83-P系合金的微观组织
3.2 ZB83-Nd系合金的微观组织
3.3 ZB83-Nd-P系合金的微观组织
3.4焊料合金的相变温度
3.4.1 ICTA的熔点定义法
3.4.2 ZB83及ZB83-P系合金的熔点及熔程
3.4.3 ZB83-Nd系合金的熔点及熔程
3.4.4 ZB83-Nd-P系合金的熔点及熔程
3.5讨论
3.5.1 ZB83合金的微观组织
3.5.2 P和Nd对ZB83合金微观组织的影响
3.6本章主要结论
参考文献
第四章Sn-8Zn-3Bi-(P,Nd)合金的抗氧化性和润湿性
4.1焊料合金的抗氧化性能
4.1.1 ZB83及ZB83-P系合金的抗氧化性能
4.1.2 ZB83-Nd系合金的抗氧化性能
4.1.3 ZB83-Nd-P系合金的抗氧化性能
4.2焊料合金的润湿性能
4.2.1 ZB83及ZB83-P系合金的铺展性能
4.2.2 ZB83-Nd系合金的铺展性能
4.2.3 ZB83-Nd-P系合金的铺展性能
4.3讨论
4.3.1 P、Nd对ZB83合金抗氧化性能的影响
4.3.2 P、Nd对ZB83合金铺展性能的影响
4.4本章主要结论
参考文献
第五章Sn-8Zn-3Bi-(P,Nd)合金的力学性能和接头强度
5.1焊料合金的力学性能
5.1.1 ZB83及ZB83-P系合金的力学性能
5.1.2 ZB83-Nd系合金的力学性能
5.1.3 ZB83-Nd-P系合金的力学性能
5.2接头组织及剪切强度
5.2.1 ZB83合金、ZB83-P30合金和ZB83-N15合金的接头组织及剪切强度
5.2.2 ZB83-N15-P10合金及ZB83-N05-P10合金的接头组织、强度
5.3讨论
5.3.1 P、Nd对ZB83合金力学性能的影响
5.3.2 P、Nd对焊料合金与Cu的接头组织和强度的影响
5.4本章主要结论
参考文献
第六章结论
致谢
攻读硕士学位期间发表的论文