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摘要
第1章 绪论
1．1 课题背景与意义
1．1．1 无线传感器网络应用背景
1．1．2 工艺选择
1．1．3 课题研究基础
1．2 本课题国内外研究现状
1．3 射频发射机简介
1．4 研究内容与设计指标
1．4．1 研究内容
1．4．2 设计指标
1．5 论文组织与结构安排
第2章 射频功率放大器基础
2．1 射频功率放大器主要性能指标
2．1．1 输出功率和功率增益
2．1．2 效率和功率附加效率
2．1．3 线性度
2．1．4 功率控制
2．2 功率放大器的工作原理
2．3 功率放大器的分类
2．3．1 等效电流源模型PA
2．3．2 开关类PA
2．3．3 F类功率放大器
2．4 功率放大器稳定性分析
2．4．1 功率放大器稳定性判定
2．4．2 功率放大器稳定性措施
2．5 功率放大器匹配网络
2．5．1 阻抗匹配原理
2．5．2 匹配网络拓扑结构
2．5．3 共轭匹配与功率匹配
2．5．4 功率放大器输入输出匹配网络
2．6 负载牵引技术
2．7 CMOS功率放大器特点以及功放设计难点
2．7．1 CMOS功率放大器特点
2．7．2 功率放大器设计难点
2．8 本章小结
第3章 低电压功率放大器设计及前仿真
3．1 低电压功率放大器设计
3．1．1 PA主体结构选择
3．1．2 电源电压的确定
3．1．3 晶体管尺寸和栅源电压的确定
3．1．4 电感的选择
3．1．5 电路稳定性和输入匹配网络
3．1．6 负载牵引和输出匹配网络
3．1．7 偏置电路设计
3．1．8 完整电路结构
3．2 低电压功率放大器前仿真
3．2．1 稳定性前仿真
3．2．2 线性度前仿真
3．2．3 功率增益和功率附加效率(PAE)前仿真
3．2．4 PA最大功率输出下的前仿真结果汇总
3．3 电路前仿真结果分析
3．4 本章小结
第4章 低电压功率放大器版图设计及后仿真
4．1 低电压功率放大器版图设计
4．1．1 低电压功率放大器版图设计考虑因素
4．1．2 低电压功率放大器版图结构
4．2 低电压功率放大器后仿真
4．2．1 稳定性和S参数后仿真
4．2．2 线性度后仿真
4．2．2 功率增益和功率附加效率(PAE)后仿真
4．2．3 PA最大功率输出下的后仿真结果汇总
4．2．4 输出功率为0dBm的效率
4．3 电路后仿真结果分析
4．4 本章小结
第5章 低电压功率放大器芯片测试与结果分析
5．1 低电压功率放大器芯片说明
5．2 芯片测试方案与测试仪器
5．2．1 芯片测试方案
5．2．2 测试仪器
5．3 在片测试
5．4 键合测试
5．4．1 键合PCB板设计
5．4．2 芯片键合示意图
5．4．3 低电压PA键合测试
5．5 测试结果分析
5．6 本章小结
第6章 总结与展望
6．1 总结
6．2 展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文
