声明
摘要
第一章 绪论
1.1 研究背景
1.1.1 微电子器件的热管理
1.1 2 热电系数的优化
1.1.3 小结
1.2 声子传输基本理论
1.2.1 晶格振动—声子
1.2.2 声子的本征散射
1.2.3 声子的边界散射
1.2.4 小结
1.3 界面热阻模型
1.3.1 声学失配模型AMM
1.3.2 散射失配模型DMM
1.3.3 小结
1.4 本文框架
第二章 模拟和实验研究方法简介
2.1 分子动力学模拟
2.1.1 周期性边界条件
2.1.2 周期性边界的尺寸选择
2.1.3 热源和热沉的调温方法
2.2 TDTR实验方法
2.2.1 TTR方法的发展
2.2.2 TTR方法中脉冲激光的吸收和能量的传播过程
2.2.3 探测光信号与金属膜温度的关系
2.2.4 系统搭建
2.2.5 理论模型
2.2.6 锁相放大器得到的响应信号
2.2.7 灵敏度分析
2.3 本章小结
第三章 声子沿双层薄膜间界面平面方向的传输
3.1 研究背景
3.2 表面粗糙度对声子在单层硅薄膜中输运的影响
3.2.1 分子动力学模型
3.2.2 模拟结果与讨论
3.3 界面粗糙度对声子在双层硅薄膜中输运的影响
3.3.1 分子动力学模型
3.3.2 模拟结果与讨论
3.4 本章小结
第四章 声子沿碳纳米管间接触界面法向的传输
4.1 研究背景
4.2 碳管搭接方式对接触热导的影响
4.2.1 分子动力学模型
4.2.2 模拟结果与讨论
4.3 碳管层数对接触热导的影响
4.4 单壁碳管轴向应力对接触热导的影响
4.4.1 分子动力学模型
4.4.2 模拟结果与讨论
4.5 本章小结
第五章 声子沿薄膜间接触界面法向传输的尺寸效应
5.1 研究背景
5.2 分子动力学模型
5.3 模拟结果与分析
5.4 本章小结
第六章 声子在Au/(H-)graphene/Au界面法向热传导中的贡献
6.1 研究背景
6.2 Au/(H-)graphene/Au界面热导的测量和模拟
6.2.1 TDTR测量
6.2.2 分子动力学模拟
6.2.3 分析与讨论
6.3 本章小结
第七章 总结与展望
7.1 总结
7.2 展望
致谢
参考文献
攻读博士学位期间发表的学术论文