无锡产业发展集团半导体封装测试项目可行性研究

摘要

半导体集成电路的封装测试作为整个集成电路产业链的末端，在整个产业链中发挥着极其重要的作用。伴随着经济的发展、技术的进步，我国半导体封装测试企业机遇与挑战并存，对半导体集成电路封装测试项目的可行性研究就尤其关键。
　　本文运用理论分析与案例研究相结合、定性与定量相结合的方法，对无锡产业发展集团的半导体封装测试项目的进行了可行性研究。首先，基于项目可行性相关理论和方法，结合半导体封测行业的发展状况、企业经营状况和项目自身基本情况，分析本项目产品的供需情况、竞争状况。其次，从项目建设规模、产品技术方案、厂址选择、设备方案和辅助工程方案等方面对项目整体技术的可行性进行探讨，详细论述项目的具体工程方案设计。最后，从投资估算、资金筹措、经济效益等方面综合评价项目的财务可行性，针对项目的不确定分析结果和可能存在的风险提出相应的防范措施。本文对于规范封装项目管理、提高无锡产业发展集团经济效益、减少资源浪费、优化环境均具有重要的实践意义，同时对其他相关企业对封装测试项目的可行性研究予以一定的借鉴意义。

目录

声明

摘要

1 绪论

1．1 研究背景

1．2．1 研究目的

1．2．2 研究意义

1．3 国内外研究现状

1．3．1 国外研究现状

1．3．2 国内研究现状

1．4 研究内容与方法

1．4．1 研究内容与框架

1．4．2 研究方法与技术路线图

2 项目可行性研究相关理论与方法

2．1 项目可行性研究的基本概念与理论

2．1．1 项目可行性研究的基本内涵

2．1．2 项目可行性研究的依据与要求

2．1．3 项目可行性研究的主要内容

2．2 项目方案研究的基本方法

2．2．1 项目可行性研究基本方法

2．2．2 经济分析的基本方法

3 半导体封测项目的行业与市场分析

3．1 无锡产业发展集团概况及经营状况分析

3．1．1 无锡产业发展集团概况

3．1．2 无锡产业发展集团经营状况分析

3．1．3 无锡产业发展集团可持续发展

3．1．4 无锡产业发展集团未来战略发展规划

3．2 半导体封测项目概况

3．2．1 项目背景

3．2．2 项目基本情况介绍

3．3 半导体封测行业发展分析

3．3．1 我国半导体产业发展状况及未来发展趋势

3．3．2 我国半导体封测行业的发展现状

3．3．3 无锡地区半导体封测行业的发展现状

3．4 半导体封测项目市场分析

3．4．1 供需分析

3．4．2 产业链分析

3．4．3 竞争环境分析

4 半导体封测项目的技术可行性分析

4．1 建设规模和产品方案

4．1．1 半导体封装测试项目建设规模

4．1．2 半导体封装测试项目产品方案

4．2 产品技术方案

4．2．1 半导体封装测试项目产品生产方法

4．2．2 半导体封装测试项目产品工艺流程

4．2．3 半导体封装测试项目产品工艺设计结果

4．3 半导体封装测试项目场址选择

4．3．1 半导体封测项目场址所在位置现状

4．3．2 半导体封测项目场址建设条件

4．4 半导体封装测试项目设备方案与工程方案

4．4．1 半导体封测项目主要设备方案

4．4．2 半导体封测项目工程方案

5 半导体封测项目财务可行性分析

5．1 半导体封测项目的具体运作

5．1．1 半导体封测项目的公司化运作模式

5．1．2 半导体封测项目公司化运作的意义

5．2 投资估算

5．2．1 投资估算的内容与作用

5．2．2 项目投资估算的依据与范围

5．2．3 本项目的投资估算

5．3 资金筹措

5．3．1 资金筹措来源

5．3．2 项目筹资方案

5．4 项目市场前景预测

5．5 效益分析

5．5．1 经济效益分析

5．5．2 社会效益分析

6 项目不确定性和风险分析

6．1 项目不确定分析

6．1．1 盈亏平衡分析

6．1．2 敏感性分析

6．2 项目风险分析

6．2．1 政策风险

6．2．2 产业链风险

6．2．3 市场风险

6．2．4 其他风险

6．2．5 风险程度及后果

6．3 风险防范对策

7 结论

7．1 本文主要结论

7．2 项目建议与展望

参考文献

附录

致谢