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朱文慧;
长春工业大学;
光学元件; 加工过程; 表面;
机译:大气压等离子体处理去除光学表面/亚表面损伤过程中表面形态演变的建模研究
机译:荧光法测量光学元件亚表面损伤深度的实验研究
机译:在加工过程中的亚表面损伤评估加工Fe-Tic金属基复合材料
机译:单点金刚石纳米加工产生的锗光学器件的表面质量和亚表面损伤的研究
机译:一种基于荧光的新颖方法,用于评估光学材料中的亚表面损伤。
机译:碳化硅陶瓷振动辅助抛光过程中亚表面损伤和表面质量的分析预测
机译:磨抛后光学元件的亚表面损伤分析与检测技术研究
机译:半精加工磨削法在陶瓷中引入表面和亚表面损伤的评估
机译:化学处理可减少含碳化硅的半导体加工组分中因机加工引起的亚表面损伤
机译:化学处理减少半导体加工成分复合碳化硅中机加工引起的亚表面损伤
机译:化学处理可减少包含碳化硅的半导体加工部件中加工引起的亚表面损伤
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