声明
1 绪 论
1.1 课题背景及意义
1.2 压力传感器封装技术
1.3 国内外研究现状及存在的问题
1.4 本文的研究内容及章节安排
2 基础理论及分析方法
2.1 MEMS压力传感器工作原理
2.2 封装材料灌封胶力学性能测量理论基础—空泡流变学方法
2.3 静流体单元分析方法
2.4 本章小结
3 封装材料灌封胶力学性能研究
3.1 测试平台的搭建及样品准备
3.2 实验结果分析
3.3 本章小结
4 基于灌封胶封装压力传感器气泡问题研究
4.1 基于灌封胶封装的压力传感器
4.2 气泡问题仿真分析
4.3 气泡问题实验及结果分析
4.4 本章小结
5 基于波纹膜片封装的压力传感器关键问题研究
5.1 基于波纹膜片封装的压力传感器简介
5.2 核心感压元件的关键参量分析
5.3 基于波纹膜片封装的尿素喷射压力传感器研究
5.4 本章总结
6 全文总结与工作展望
6.2 论文创新点
6.3 研究展望
参考文献
致谢
附录1 攻读博士学位期间发表的主要论文
附录2 攻读博士学位期间申请和授权专利