声明
1 绪论
1.1 课题研究背景及意义
1.2 SLM成形技术
1.3 SLM成形残余应力及检测方法
1.4 课题来源
1.5 主要研究内容以及课题创新点
2 实验材料、设备及测试方法
2.1 SLM实验设备
2.2 实验材料与加工工艺
2.3 实验数据处理方法
2.4 本章小结
3 SLM成形残余应力测试方法的研究
3.1 X射线衍射法
3.2 X射线衍射法中的材料的衍射特性
3.3 显微硬度压痕法测量残余应力研究
3.4 本章小结
4 工艺参数对SLM成形GH4169残余应力的影响研究
4.1 激光功率的影响
4.2 扫描速度的影响
4.3 扫描间距的影响
4.4 扫描策略的影响
4.5 本章小结
5 零件结构与外加约束对SLM成形残余应力影响研究
5.1 试样高度的影响
5.2 基板状态的影响
5.3 外加支撑结构的影响
5.4 本章小结
6 结论与展望
6.1 主要结论
6.2研究展望
致谢
参考文献
华中科技大学;