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目录
第1章 绪 论
1.1 课题背景及研究的目的和意义
1.2 金属基复合材料的制备工艺和方法研究
1.3 不同尺寸颗粒增强的金属基复合材料的研究现状
1.4 颗粒参数对变形态复合材料中基体组织的影响
1.5 不同变形方式对增强体空间排布的影响
1.6 增强体空间排布对变形态基体组织的影响
1.7 颗粒与基体界面研究
1.8 复合材料的断裂行为及增强体的作用机理的探讨
1.9 本文研究内容
第2章 试验材料与方法
2.1多尺寸SiCp增强的AZ31B镁基复合材料的原材料
2.2 SiCp/AZ31B镁基复合材料的制备及挤压
2.3 试验方法
第3章 (1μm或0.5μm+60nm)双尺寸SiCp/AZ31B复合材料的组织性能
3.1 引言
3.2制备工艺参数对复合材料组织与性能的影响
3.3 (1μm+60nm)双尺寸SiCp/AZ31B复合材料的组织性能
3.4 (1μm或0.5μm+60nm)双尺寸SiCp/AZ31B复合材料的热挤压
3.5 (1μm或0.5μm+60nm)双尺寸颗粒对基体组织的影响机制
3.6 (1μm或0.5μm+60nm)双尺寸SiCp的空间排布及其对基体组织的影响
3.7 双尺寸SiCp/AZ31B复合材料的增强机制探讨
3.8 (1μm或0.5μm+60nm) 双尺寸SiCp/AZ31B复合材料的断裂机制研究
3.9 (1μm或0.5μm纳米)双尺寸SiCp/AZ31B复合材料的室温断裂过程
3.10 本章结论
第4章 (10μm或5μm+60nm)双尺寸SiCp/AZ31B复合材料的组织性能
4.1 引言
4.2 (10μm +60nm)双尺寸SiCp对基体组织的影响
4.3 (5μm+60nm)双尺寸SiCp对基体组织的影响
4.4 (10μm或5μm+60nm)SiCp对基体组织的影响机制探讨
4.5 (10μm或5μm+60nm)双尺寸SiCp的空间排布及其对基体组织的影响机制探讨
4.6 双尺寸SiCp/AZ31B复合材料的力学性能增强机制探讨
4.7 (10μm+60nm)双尺寸SiCp/AZ31B复合材料的断裂机制
4.8 (10μm+60nm)双尺寸SiCp/AZ31B复合材料的室温断裂过程研究
4.9 本章结论
第5章 多尺寸碳化硅颗粒增强的镁基复合材料的组织性能
5.1 多尺寸SiCp增强的镁基复合材料的组织与性能
5.2 多尺寸SiCp对AZ31B基体组织的影响规律
5.3 多尺寸颗粒的空间排布及其对基体组织的影响
5.4 多尺寸SiCp增强的镁基复合材料的增强机制
5.5多尺寸SiCp增强的镁基复合材料的断裂机制
5.6 多尺寸SiCp增强的镁基复合材料的室温断裂过程
5.7 本章小结
结论
参考文献
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果
声明
致谢
个人简历